1、 2024 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1、半导体材料:芯片制造上游的重要支柱,行业景气上行.5 1.1 种类丰富多样,以晶圆制造材料和封装材料为主.5 1.2 市场规模稳步提升,中国为全球最大市场.6 2、半导体硅片:芯片制造的核心材料.8 2.1 半导体硅片:最重要的半导体材料.8 2.2 半导体硅片:根据不同参数分类.9 3、半导体硅片长期供不应求,国内厂商加速崛起.15 3.1 全球半导体硅片市场规模稳定增长,市场集中度高.15 3.2 供给端:去库存化进入尾声,出货量稳步增长.16 3.3 需求端:半导体硅片需求长期持续增长,国内厂商积极扩产.19 4、全球主要硅片厂商
2、.23 4.1 信越化学.23 4.2 胜高(SUMCO).26 4.3 环球晶圆.28 4.4 世创.30 4.5 SK siltron.32 4.6 Soitec.33 4.7 沪硅产业(688126.SH).35 4.8 立昂微(605358.SH).36 fYbUfVaYfY8XcWfV7N8QaQoMqQpNnRlOnNrOkPrQxO6MnMoPvPqMqQxNrRrP 图表目录图表目录 图表 1:IC 工艺流程及对应半导体材料.5 图表 2:半导体材料代际区分图.6 图表 3:半导体产业链.6 图表 4:全球半导体材料市场规模(亿美元).7 图表 5:全球各个国家/地区半导体材料
3、市场规模(亿美元).7 图表 6:2022 年全球半导体材料产品结构.8 图表 7:硅片.8 图表 8:半导体硅片产业链.9 图表 9:硅片尺寸进化史.10 图表 10:硅片尺寸及厚度变化.10 图表 11:硅片尺寸对比.11 图表 12:200mm 与 300mm 硅片对应芯片数量.11 图表 13:半导体硅片尺寸(英寸)与制程变化.11 图表 14:2021 年全球不同尺寸硅片占比.11 图表 15:2020 年 8 英寸半导体硅片下游应用.12 图表 16:2020 年 12 英寸半导体硅片下游应用.12 图表 17:硅片对应制程节点和终端应用领域.12 图表 18:半导体抛光片、外延片
4、工艺流程.13 图表 19:SOI 硅片工艺流程.13 图表 20:直拉法.14 图表 21:区熔法.14 图表 22:退火片.14 图表 23:外延片.14 图表 24:结隔离硅片.15 图表 25:SOI 硅片.15 图表 26:全球半导体硅片市场规模(亿美元).15 图表 27:中国大陆半导体硅片市场规模(亿美元).15 图表 28:全球 SOI 硅片市场规模(亿美元).16 图表 29:中国大陆 SOI 硅片市场规模(亿美元).16 图表 30:2022 年全球硅片市场格局.16 图表 31:300mm 硅片产能和需求预测.17 图表 32:300mm 硅片库存趋势.17 图表 33:
5、全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸).17 图表 34:全球半导体硅片价格走势(美元/平方英寸).17 图表 35:截至 2023 年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(单位:万片/月).18 图表 36:全球 300mm 晶圆厂数量.20 图表 37:2023 年启用 300 毫米晶圆工厂.20 图表 38:全球 200mm 晶圆厂数量.21 图表 39:2023 年 200mm 晶圆厂产能占比.21 图表 40:2023-2029 年全球数据流量预测(EB/月).21 图表 41:DRAM对 12 英寸半导体硅片需求量.22 图表 42:NAND 对 12 英寸半导体硅片需求量.22 图表
6、 43:全球汽车销量预测.22 图表 44:全球 200mm 硅片出货量(千片/年).23 图表 45:全球 300mm 硅片出货量(千片/年).23 图表 46:信越化学公司发展历程.24 图表 47:信越化学营业收入(亿日元)及毛利率.24 图表 48:信越化学净利润(亿日元)及净利率.24 图表 49:2022 年信越化学主要产品全球排名.25 图表 50:2023 年信越化学营业收入(亿日元)占比(按业务划分).25 图表 51:信越化学主要子公司及业务.25 图表 52:胜高公司发展历程.26 图表 53:胜高营业收入(亿日元)及毛利率.27 图表 54:胜高净利润(亿日元)及净利率