快克智能-公司深度报告：精密焊接领军企业半导体封装设备国产替代先行者-240708（23页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|自动化设备 1/23 请务必阅读正文之后的免责条款部分 快克智能(603203)报告日期：2024 年 07 月 08 日 精密焊精密焊接接领军企业，领军企业，半导体封装半导体封装设备设备国产替代国产替代先行者先行者 快克智能快克智能深度报告深度报告 投资要点投资要点 快克智能成立于 1993 年，主营业务为精密焊接设备，在精密焊接领域具备核心技术优势，基于焊接底层工艺同源性，公司近年来布局半导体封装固晶键合领域，23 年固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57%。公司深度绑定全球头部消费电子企业，主要业务毛利率保持 50%以上。伴随下游消费电子市场需求

2、复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展，公司有望迎来较好发展机会。精密焊接领军企业，精密焊接领军企业，基于焊接底层技术布局基于焊接底层技术布局半导体封装领域半导体封装领域 快克智能创立于 1993 年，于 2016 年上市，主要分为四大业务板块，精密焊接装联设备、智能制造成套设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。基于焊接底层技术的同源性，2021 年公司切入半导体封装固晶键合领域，23 年固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57%。精密焊接设备稳健增长精密焊接设备稳健增长，AOI 设备有望设备有望实现品类扩张实现品类扩张 据 IDC 数据，24 年全球智能手机有望实现正增长，

3、预计出货量将达到 12 亿部，同比增长 4.0%；同时，AI 终端创新浪潮也有望带来 AI 终端的销量增长，带动精密焊接设备需求增长。在 AOI 设备方面，公司在焊点 AOI 检测形成了独有的工艺专家系统和核心模组，随着公司新产品的持续开发，公司的 AOI 设备有望从焊点检测拓展到多维全检，带来业绩的快速增长。积极布局半导体封装领域积极布局半导体封装领域，国产替代先行者，国产替代先行者 封测市场规模扩张带动固晶机需求增长，据华经产业研究院数据，预计 2029 年我国半导体固晶机市场规模将达 81 亿元，2024-2029 年 GAGR 约为 9.7%。固晶机设备为海外主导，国产替代空间广阔。同

4、时，据 SEMI 数据，2019-2025 年全球 SiC 器件市场规模 CAGR 约 30%。碳化硅功率器件成本下探，带动国产产能增长，国产封装设备需求提升。公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域，已能提供系统解决方案。同时，公司自主研发微纳金属烧结设备，目前在部分客户端已完成出货，2024 年有望带来业绩增量。伴随国产替代进程持续加速，公司凭借技术优势和前瞻布局，在该领域的市场份额及业绩有望持续增长。盈利预测与估值盈利预测与估值 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元，营收增速分别为36.2%、19.8%、13.3%，归母净利润分别为 2

5、.6、3.4、4.2 亿元，归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6%，对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍。考虑到公司在精密焊接领域的领先地位，及公司在半导体封装领域的发展潜力，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提示 下游需求不及预期、新业务进展不及预期、市场竞争加剧等 投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 分析师：周艺轩分析师：周艺轩 执业证书号：S1230524060001 研究助理：戴枢柠研究助理：戴枢柠 基本数据基本数据 收盘价￥21.13 总市值(百万元)5,294

6、.06 总股本(百万股)250.55 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 1 快克股份（603203）跟踪报告：消费电子行业低迷，公司虽有承压仍能有效平滑周期波动 2019.07.29 2 快克股份（603203）2018年报&2019Q1 季报点评：自动化业务增速超预期，技术创新寻求增长点 2019.04.29 3 汽车电子助力公司打开新的成长空间 2019.04.17 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 792.6 1079.3 1293.5 1466.0 (+/-)(%)-12.1%36.2%19.8%13.