深南电路-公司深度报告：内资PCB&载板龙头AI浪潮核心受益-240703（31页）.pdf

1、公 司 研 究 2024.07.03 1 敬请关注文后特别声明与免责条款 深南电路（002916）公司深度报告 内资 PCB&载板龙头，AI 浪潮核心受益 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 推荐(首次)公 司 信 息 行业 印制电路板 最新收盘价(人民币/元)102.94 总市值(亿)(元)527.96 52 周最高/最低价(元)109.88/49.27 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 内资内资 PCBPCB&载板载板龙头龙头，业绩有望持续上行，业绩有望持续上行。深南电路成立于 1984

2、年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023年公司位列全球PCB厂商第8名。24Q1公司实现营收39.6亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy+84%，业绩高增主因下游数通及汽车等领域需求回暖，订单量持续提升。AIAI 加汽车加汽车引领新一轮行业增长引领新一轮行业增长。AI 浪潮持续推进，算力需求爆发，带动AI 服务器

3、及配套高端交换机等产品需求持续增长，算力硬件 PCB 量价齐升。与此同时，新能源车渗透率不断提升，电动化智能化将持续引领车用PCB 需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream 平台产品起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电子方面，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，全年车用产品订单有望延续高增趋势。I IC C 封装封装基板基板 20202222 年年全球全球 174174 亿亿美元美元市场空间，技术壁垒高筑市场空间，技术壁垒高筑，海外厂商海外厂商垄断。垄断。封装基板是 PCB 未来 5 年复合增速最快

4、的领域，服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力，Prismark 预计 2027 年 IC 封装基板全球市场规模将达 223 亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在ABF载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据 75%的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，公司广州工厂面向 FC-BGA封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，其中 FC-BGA 为重点产品，广州项目达产后预计年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP，一期已于 2023 年 10 月下旬连线投产,目前处于产能爬坡过程中。伴随 FCBGA 载板业务

5、步入正轨，公司将持续引领高端载板国产替代。盈利预测及投资建议：我们看好公司未来发展，预计公司 2024/2025/2026年 实 现 营 收165.2/190.6/214.5亿 元，对 应 实 现 归 母 净 利 润17.8/22.6/26.8 亿 元。可 比 公 司 2024/2025/2026 年 平 均 PE 为43.7/28.2/23.1x，深南电路 2024/2025/2026 年 PE 为 30.5/24.1/20.4x，具备估值优势，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：新品开发进展不及预期，市场竞争加剧，产能爬坡不及预期。Table_ProFitForecast 盈 利 预 测

6、（人民币）单位/百万 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入 13526 16521 19061 21452(+/-)%-3.33 22.14 15.37 12.55 归母净利润 1398 1784 2261 2676(+/-)%-14.81 27.61 26.75 18.32 EPS(元)2.73 3.48 4.41 5.22 ROE(%)10.60 11.91 13.12 13.44 PE 26.00 30.52 24.08 20.35 PB 2.76 3.64 3.16 2.73 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券