成都华微-公司深度研究报告:国内特种芯片头部企业创新驱动核心技术国产化进程-240701(24页).pdf

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1、证券研究报告公司深度研究半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/24 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 成都华微(688709)国内特种芯片头部企业,创新驱动核心技术国内特种芯片头部企业,创新驱动核心技术国产化进程国产化进程 2024 年年 07 月月 01 日日 证券分析师证券分析师 苏立赞苏立赞 执业证书:S0600521110001 证券分析师证券分析师 许牧许牧 执业证书:S0600523060002 研究助理研究助理 高正泰高正泰 执业证书:S0600123060018 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)19.32 一年最低/最高价 1

2、8.01/27.11 市净率(倍)4.40 流通A股市值(百万元)1,385.32 总市值(百万元)12,303.88 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)4.39 资产负债率(%,LF)25.99 总股本(百万股)636.85 流通 A 股(百万股)71.70 相关研究相关研究 买入(首次)Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元)844.66 926.05 1,017.16 1,145.30 1,264.39 同比(%)56.95 9.64 9.84 12.60 10.40 归母净利润(百万元)28

3、1.22 311.07 355.58 437.95 506.36 同比(%)62.65 10.61 14.31 23.16 15.62 EPS-最新摊薄(元/股)0.44 0.49 0.56 0.69 0.80 P/E(现价&最新摊薄)48.53 43.87 38.38 31.16 26.95 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 同时承接数字和模拟集成电路重大专项,持续出产高性能产品。同时承接数字和模拟集成电路重大专项,持续出产高性能产品。成都华微深耕集成电路领域二十余年,下游客户主要集中在军工国防,控制测绘等领域,特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是

4、武器装备的“大脑”,在精确制导,通讯等方面具有显著优势,但目前国产化率还很低,国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场需求,特种芯片技术门槛及资质门槛高,公司产品系列齐全,覆盖数字、模拟两大领域,十余类别,整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯队,各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量,满足客户多样化、高标准的需求,有效保障产品品质,提高了市场竞争力。高精度高精度 ADC 国内领先,加大高速高精度国内领先,加大高速高精度 ADC 研发力度。研发力度。公司 ADC 产品的转换精度在国内具有领先水平,主要应用于精密测量领域。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器

5、以及数字通信系统等下游应用对于高端 ADC/DAC 的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段,ADC/DAC 的市场需求将大幅增加。核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来,核心技术封锁逐步加剧,逆全球化浪潮持续凸显,中国科技独立自主的需求日益增强。当前 FPGA 国产化率不到 17%,军用 ADC 也不足 10%,但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛,国产替代前景广阔。IPO 募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共计 150000 万元,其中 75

6、000 万元开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC和自适应智能 SoC 等芯片的研发及产业化项目,另有 55000 万元拟用于高端集成电路研发及产业基地建设,投资内部收益率为 18.92%,静态投资回收期为 6 年。盈利预测与投资评级:盈利预测与投资评级:基于“十四五”期间特种芯片行业高景气,长期强军目标明确,装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。并考虑到公司特种芯片市场领先地位和国资背景,我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 3.56/4.38/5.06 亿元,对应 PE 分别为 38/31/27 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示:风险提示:1)公司技术持续创新能力不

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