AMD:2024利用成本优化型+FPGA+和自适应+SoC+释放创新潜能白皮书(19页).pdf

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AMD:2024利用成本优化型+FPGA+和自适应+SoC+释放创新潜能白皮书(19页).pdf

1、利用成本优化型 FPGA 和 自适应 SoC 释放创新潜能在不降低性能或效率的前提下提升设计水准概述 2电子产品设计的当前趋势与挑战 3可编程逻辑的优势 5自适应计算:不仅限于可编程逻辑 6AMD 成本优化型 FPGA 产品组合8AMD SPARTAN ULTRASCALE+FPGA 系列11选择合适的可编程器件 13选择合适的合作伙伴 14AMD-FPGA 领域的佼佼者15适用于人工智能和机器学习的 FPGA 16成本优化型 FPGA 的应用17总结 18更多资源 19利用成本优化型 FPGA 释放创新潜能|2随着物联网(IoT)、机器视觉和 AI 等创新技术进入边缘计算领域,开发者需要更灵

2、活、节能和低成本的全新架构。本电子书介绍了 FPGA、自适应 SoC、ASIC 和其他标准处理器之间的区别,旨在帮助创新者确定最适合自身应用的方案。本电子书主要侧重于为读者介绍成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 技术,说明这些技术如何在不降低性能或效率的前提下,为硬件设计提供软件编程能力带来的灵活性优势。本电子书还探索了 AMD 成本优化型器件的未来发展,介绍了 AMD 对于低密度和中端 FPGA 成本优化型产品组合(COP)的长期承诺,以及该产品组合如何有助于为几乎所有应用提供可编程逻辑的优势。概述利用成本优化型 FPGA 释放创新潜能|3概述 2电子产品设计的当前趋势与挑战 3可编程逻

3、辑的优势 5自适应计算:不仅限于可编程逻辑 6AMD 成本优化型 FPGA 产品组合8AMD SPARTAN ULTRASCALE+FPGA 系列11选择合适的可编程器件 13选择合适的合作伙伴 14AMD-FPGA 领域的佼佼者15适用于人工智能和机器学习的 FPGA 16成本优化型 FPGA 的应用17总结 18更多资源 19每一轮创新浪潮都会带来新应用和新的设计挑战。本部分介绍了当今推动电子行业发展进步的一些行业和技术趋势。趋势I/O:联网的优势不容忽视,在未来几年内,几乎所有嵌入式设备都有可能接入网络。为了读取这些设备要连接的各类传感器,需要更多的 I/O。2022 年,仅汽车应用领域

4、的传感器市场体量就达到了 345.9 亿美元,预计未来 10年间将会增加一倍以上,达到 764.3 亿美元1。实时响应能力让系统能够立即使用数据,在每一个层面上提高效率。能效:过去十年间,节能成为消费者和企业心目中日渐重要的一个课题。一方面,人们对节能更加重视,另一方面,器件供电运营成本却居高不下,这共同促成了一种趋势:尽可能降低每种电子器件的功耗,尤其是始终保持开启状态的联网器件。高度集成的器件(有时也称为系统级芯片(SoC))具有在单一器件上整合多种功能的额外优势,不但能缩小系统的整体外形尺寸,还有助于降低能耗。安全性:随着网络攻击日渐猖獗,加之其会对企业盈利造成重挫,这凸显了物联网安全性

5、的重要意义。然而,数据泄露的真实代价其实很难衡量。除了罚款和恢复成本等直接代价之外,还有客户信任损失、整体品牌形象遭到破坏等潜在影响。电子产品设计的当前趋势与挑战 AI 在边缘计算领域的应用:物联网最主要的优势之一莫过于利用数据推动人工智能(AI)发展。随着 AI 进入边缘计算领域,器件的智能化水平和功能都需要加强,以便进一步实施或支持 AI。从收集传感器数据、处理数据直到采取行动,必须确保较低的延迟,以提供实时响应能力。设计挑战每一次技术进步都会带来新的设计挑战。例如,互联网自诞生至今,已经给几乎每个行业带来了巨大的价值。但与此同时,它也给开发者带来了层出不穷的新难题,例如管理有线/无线连接

6、、管理海量数据,以及保障数据安全等等。未来几年间,开发者需要应对以下许多挑战:灵活性:适应性或许是开发者要应对的最重要的设计挑战。通过可编程解决方案,开发者可以轻松开发系统,也能在系统部署后轻松执行更新。在系统硬件方面,开发者需要同样的灵活性,以便随着时间的推移做出调整,满足不断变化的应用要求。这其中包括在部署后更换硬件的能力。利用成本优化型 FPGA 释放创新潜能|4概述 2电子产品设计的当前趋势与挑战 3可编程逻辑的优势 5自适应计算:不仅限于可编程逻辑 6AMD 成本优化型 FPGA 产品组合8AMD SPARTAN ULTRASCALE+FPGA 系列11选择合适的可编程器件 13选择

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