1、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/32 半导体半导体 2024 年 06 月 21 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 利基存储供需加速扭转，涨价浪潮2.0 即将展开存储芯片板块跟踪报告（七）-2024.6.5 多板块业绩复苏，AI 有望拉动半导体景气持续向上半导体板块2023年年报及 2024 年一季报总结-2024.5.14 海内外大厂业绩均超预期，SSD 价格景气正盛行业点评报告-2024.4.15 AI 终端终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量加速创新发展，关注上游产业链核心增量 行业深度报告行业深度报告 罗通（

2、分析师）罗通（分析师）王宇泽（联系人）王宇泽（联系人） 证书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123120028 AI 模型、模型、AI 应用、应用、AI 硬件硬件协同发展，协同发展，加速加速推动推动 AI 终端终端创新创新发展发展 AI 应用是基于 AI 大模型的基础上，借助 AI 大模型开发的产品。从应用方向来看，AI 应用产品百花齐放，可以应用于 AI 聊天机器人、AI 文本、AI 图像等方向；从普及程度看，AI 应用访问量稳中有升，AI 应用普及有望提速。AI 模型是链接 AI 应用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向着多模态、端侧发展，国内AI 大模型正处

3、于快速发展期，正加速追赶海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大模型及 AI 应用的算力底座，目前各 AI 硬件厂商均已推出搭载算力的 AI 硬件，并持续向着提供高算力发展。AI 终端是集成 AI 硬件、搭载 AI 模型，为消费者提供 AI 应用的载体，我们认为，随着 AI 模型、AI 应用、AI 硬件的协同发展，将加速推动 AI 终端创新发展。AI 手机：手机：2027 年中国渗透率有望达年中国渗透率有望达 51.9%，关注，关注 SoC、存储、存储等上游环节等上游环节 据 Counterpoint 数据，2023 年全球生成式 AI 手机渗透率不足 1%，出货量仅有420 万部。分阵

4、容来看，苹果尚未推出搭载大模型的手机，在 AI 模型端、AI 硬件端正积极部署中；各头部安卓手机厂商已推出搭载 AI 大模型的 AI 手机。Counterpoint 预计到 2027 年，全球生成式 AI 手机渗透率有望达 43%；IDC 预测，2027 年中国 AI 手机渗透率有望达 51.9%，出货量有望达 1.5 亿台，2023-2027年年 CAGR 有望达有望达 96.80%。我们认为，随着 AI 手机算力需求的提升及 AI 手机出货量逐渐升高，有望拉动 SoC、存储、散热等上游产业链环节的需求增长。AIPC：2024-2027 年全球出货量年全球出货量 CAGR 有望达有望达 12

5、6%，关注，关注 NPU 等上游环节等上游环节 2024 年为 AIPC 元年，各头部 PC 厂商已发布搭载 NPU 算力的 PC 产品，联想已发布业内首款 AIPC 个人智能体。据 Sigmaintell 预测，2024 年全球 AI PC 整机出货量将达到约 1300 万台，并在 2027 年整机出货量有望达 1.5 亿台，2024-2027年年 CAGR 为为 125.97%；据 IDC 预测，2027 年中国 AI 笔记本电脑和台式机市场销量有望达 4281 万台，2023-2027 年年 CAGR 为为 91.25%。我们认为，随着 AIPC算力需求的提升及 AIPC 出货量逐渐升高

6、，有望拉动 NPU、存储、电池、散热等上游产业链环节的需求增长。投资建议投资建议 推荐标的：瑞芯微、恒玄科技、奥海科技、水晶光电、东山精密。受益标的：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、德赛电池、欣旺达、蓝思科技、赛腾股份、中石科技、思泉新材、安达智能、环旭电子、长盈精密、统联精密、韦尔股份、京东方 A、蓝特光学、闻泰科技、华勤技术、珠海冠宇、春秋电子、领益智造、飞荣达、兆易创新、全志科技、歌尔股份、萤石网络、漫步者、创维数字。风险提示：风险提示：AI 应用发展不及预期；AI 技术创新不及预期；行业竞争加剧。-48%-36%-24%-12%0%12%2023-062023-102024-02半导体沪