1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业简评报告 2024 年 06 月 07 日 推荐推荐（维持）（维持）COMPUTEX 2024跟踪报告跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件：事件：COMPUTEX 为全球最大的电脑和技术贸易展之一，吸引全球上千家厂商参会，近年来亦成为全球科技生态链聚集之处。COMPUTEX 2024 于 6 月 4 日至 7 日在中国台湾如期举办，以“AI 串联、共创未来”为主题。综合主题演讲和展会信息，我们整理了各大厂商对于前沿科技的最新动态和展望，我们认为本届大会 AI 赋能成主旋律，AI 算力、AI PC 等端侧应用为主要关注点。评论：评论：1、算力：各家大

2、厂均展出算力：各家大厂均展出GPU升级迭代图，数据中心液冷方案渗透率提升。升级迭代图，数据中心液冷方案渗透率提升。1）英伟达：）英伟达：Blackwell Ultra：B 系列下一代产品（2025 年推出，8 颗 HBM3e），配合 Spectrum Ultra X800 以太网交换机新品。下一代平台：Rubin 平台（2026年推出），包括 Rubin GPU（8 颗 HBM4）、Vera CPU、NVLink6 交换机芯片（3600GB/s）、CX9 SuperNIC（1.6Gb/s）、X1600 IB/以太网芯片，对应下一代 GPU 为 Rubin Ultra（12 颗 HBM4，202

3、7 年推出）。2）AMD：CPU，第四代EPYC比此前可减少80%的rack空间，降低65%的能源消耗。第五代EPYC Turin（3 纳米与 6 纳米）将于 24H2 推出；GPU，MI 325X 比 H200 具备更高存储与运算能力，与 MI 300X 使用相同架构，方便客户进行替换。单个带有 8颗 MI 325X 芯片的服务器可同时运行高达 1 万亿个参数，是 H200 的两倍。同时公司加入 UA Link 与 UEC，致力推动 AI 互连发展。3）英特尔英特尔：CPU，Xeon 6（144 核）比 Xeon 2（28 核）快 4.2 倍，3:1 的 rack consolidation

4、 ratio，同时今年公司将推出第二代Xeon 6（288 核），形成6:1 的rack consolidation ratio；GPU，Gaudi3 比 H100 性能更高，TCO 更低，time-to-train 比 H100 快 40%，Inference Throughout 快 15%，Inferencing 快 2.3 倍。4）Supermicro：DLC液冷解决方案可节省 OPEX 达 40%，5 年内节省 6000 万美金。公司目标将 DLC市场份额一年内提高到 15%，2 年内提高至 30%。目前每天的液冷机架出货量已经超过 50 个，总体机架出货每月 1000 多个，产能每

5、月 5000 个，同时马来西亚工厂将于 24Q4 上线。2、AI端：端：AI PC加速落地，关注加速落地，关注ARM架构或带来架构或带来PC处理器市场格局变化处理器市场格局变化。1）高通：）高通：搭载骁龙 X Elite/Plus 的设备支持 Copilot+PC 体验，采用 ARM 架构，相较于 X86 架构能效比更优，NPU 算力达 45 TOPS，NPU 每瓦特性能与酷睿Ultra 7 相比高 5.4 倍；首批超过 20 款搭载骁龙 X Elite/Plus 的 Copilot+PC 现已开启预售，6 月 18 日起可购买。2）ARM：分享了凭借 Kleidi AI 和 Arm CSS等

6、创新，预计到 2025 年 Arm 设备将超过 1000 亿台，公司目标是在五年内获得Windows PC 市场超过 50%的份额。3）联发科：）联发科：宣布加入 Arm 全面设计，新一代 Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相。4）AMD：搭载 Ryzen AI 300系列的 AI PC 将于 7 月上市，NPU 性能业内领先，达 50 TOPs。5）英特尔：）英特尔：公布 Lunar Lake 处理器架构细节，将于 24Q3 为 80 多种新型 AI PC 设计提供支持。6）英伟达：）英伟达：认为 AI 下一波浪潮是 Physical AI，重点阐述了机器人等相关应用。3、投资建