1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。通富微电 002156.SZ 公司研究|首次报告 封测龙头企业，多领域深度布局封测龙头企业，多领域深度布局。公司在全球范围内拥有七大封测基地，收购AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟，布局于 Chiplet 等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。23 年半导体市场需求波动，公司把握手机、ChatGPT 等生成式 AI 应用等发展带来的市场机遇，实现营收约 223 亿元，同比增长 4%。受行业景气程度

2、以及汇率变动等因素影响，公司利润率短期承压；随行业回暖及公司战略调整，23Q3-Q4 单季度归母净利润分别为 1.24/2.33 亿元，扭亏为盈，23 年全年归母净利润约 1.69 亿元。核心客户稳核心客户稳定，受益定，受益 PCPC 市场复苏。市场复苏。公司与 AMD 建立了“合资+合作”关系，逐步成为 AMD 最大封测测试供应商，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收来源。随着 AI PC 上市及换机潮来临，PC 市场迎来复苏，新的 AI 应用场景对于算力的要求提升，AI PC 需要更强大的专属 AI 芯片支持，将推动 AMD 等芯片厂商业务量上升，从而带动封测业务发展。公司在 2.5

3、D/3D 等先进封装技术上具有领先优势，且产品涵盖 PC 端，预计业务规模也将呈现高速增长。AIAI 芯片潮起，芯片潮起，CoWoSCoWoS 封装带来新增量。封装带来新增量。先进封装具有广阔发展前景，Chiplet 技术迅速发展，带来良率、灵活性、算力、成本等多方面改善，其中台积电 CoWoS封装技术市场需求激增，受限于台积电产能问题，其他封测厂也将参与代工。公司已经具备规模生产 Chiplet能力，7nm产品已实现量产，5nm也已创收，在行业中形成差别化竞争优势。AMD 推出的 MI300 系列加速器在 AI 算力、内存方面更具优势且产能更有保障，未来随高性能运算和 AI 需求的释放，业务

4、或将放量，带来Chiplet 封装需求，为公司业务贡献持续增量。我们预测公司 2024-2026 年每股收益分别为 0.62、0.79、0.94 元，根据可比公司 24年平均 48 倍 PE 估值水平，对应目标价为 29.76 元，首次给予买入评级。风险提示风险提示 行业与市场波动；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；主要原材料供应及价格变动；汇率波动风险；国际贸易风险。2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)21,429 22,269 27,715 30,823 34,268 同比增长(%)35.5%3.9%24.5%11.2%11.2%营业利润(百万

5、元)471 243 1,160 1,479 1,780 同比增长(%)-50.2%-48.4%377.4%27.5%20.3%归属母公司净利润(百万元)502 169 945 1,195 1,425 同比增长(%)-47.5%-66.2%458.0%26.4%19.3%每股收益（元）0.33 0.11 0.62 0.79 0.94 毛利率(%)13.9%11.7%13.5%14.0%14.2%净利率(%)2.3%0.8%3.4%3.9%4.2%净资产收益率(%)4.1%1.2%6.6%7.7%8.5%市盈率 61.9 183.3 32.8 26.0 21.8 市净率 2.2 2.2 2.1 1

6、.9 1.8 资料来源：公司数据.东方证券研究所预测.每股收益使用最新股本全面摊薄计算.盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2024年05月21日）20.47 元 目标价格 29.76 元 52 周最高价/最低价 28/17.11 元 总股本/流通 A 股（万股）151,710/151,693 A 股市值（百万元）31,055 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2024 年 05 月 22 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现%4.33 3.44-4.21-1.46 相对表现%3.81-0.36-10.55 5.34 沪深 300%0.52 3.8 6.3