1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 精密焊接装联设备精密焊接装联设备领军企业，领军企业，多措并举切入半导体封装领域多措并举切入半导体封装领域 快克智能（快克智能（603203603203）公司研究/公司深度 主要观点：主要观点：精密焊接装联设备制造的领军企业精密焊接装联设备制造的领军企业 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023 年公司营收CAGR 为 15.66%，归母净利润 CAGR 为 8

2、.97%。2023 年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降 12.07%，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为 4.08%和 8.63%。功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装 半导体封装设备：半导体封装设备：我们测算，2025 年中国半导体封装设备市场规模将达到 156-188 亿元，CAGR 为 0.94%-4.68%，其中固晶机 2025年市场规模将达到 46.91-56.29 亿元。且随着先进封装市场

3、的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据 MIR Databank 的数据，截至2021 年中国大陆固晶机国产化率仅为 3%，预计 2025 年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。SiCSiC 纳米银烧结设备：纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从 2023 年的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增市场规模从 2023 年的0.34 亿元增长至 2030 年的 6.52 亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。公司切入半导体封装领域：公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自

4、主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供 IGBT 功率模块、SiC 功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的 SiC 在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。精密焊接设备主业稳健，精密焊接设备主业稳健，AOIAOI 设备标品持续放量设备标品持

5、续放量 公司专注精密焊接技术 30 年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户 投资评级：买入（首次投资评级：买入（首次）报告日期：2024-5-21 收盘价（元）21.821.81 1 近 12 个月最高/最低（元）32.32.6262/17.4017.40 总股本（百万股）250.55 250.55 流通股本（百万股）249.15 249.15 流通股比例（%）99.44%99.44%总市值（亿元）54.64 54.64 流通市值（亿元）54.34 54.34 公司价格与沪深公司价格与

6、沪深 300300 走势比较走势比较 分析师：分析师：张帆张帆 执业证书号：S0010522070003 邮箱： 分析师：分析师：徒月婷徒月婷 执业证书号：S0010522110003 邮箱： 相关报告相关报告 -60%-40%-20%0%20%2023-052023-082023-112024-02快克智能（前复权）沪深300 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 2/3131 证券研究报告 快克智能（快克智能（603203603203）提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将 AOI 视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种 AOI 检测专机的