1、证券研究报告|公司深度|消费电子 1/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 鸿日达(301285)报告日期：2024 年 05 月 14 日 战略布局半导体散热片战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线，横向拓展铸就新曲线 鸿日达鸿日达深度报告深度报告 投资要点投资要点 消费电子消费电子巩固基础巩固基础，车载电子，车载电子择机而增择机而增，连接器业务有望迎来新一轮成长，连接器业务有望迎来新一轮成长。公司自成立以来，通过不断地内生布局，在上市时形成“连接器为主、MIM 精密机构件为辅”的业务体系，可为客户提供卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表

2、卡扣等各类产品，并通过电镀产线的布局，实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年来，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软，公司业绩表现承压，2023 年公司实现营业收入 7.21 亿元，同比增长 21.34%，归母净利润 3099.81 万元，同比下滑 37.14%。面对困境，公司在静待下游需求回暖的同时，主动积极布局 type C、BTB 连接器、MIM 和 3D 打印机构件等高价值量消费电子产品，于此同时，继续通过内生研发的方式布局 FAKRA 汽车连接器、储能 CCS、光伏组件接线盒等新能源相关的连接器业务。在这些积极布局的推动下，随着行业库存去化渐近尾声，AI 智能

3、终端推动消费电子景气度复苏，新能源车、储能渗透率继续提升，公司连接器业务有望迎来新的成长拉动。战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程。公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”。随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加，以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿

4、日达拟投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于 IC 封装的上盖，起到保护、固定 IC 晶圆，压合载板，并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上。近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现。公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展顺利的话，会有更多的成长机会。聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础聚焦新

5、兴市场，扩增产能奠定成长基础。自上市以来，公司不断优化产能布局，承接募投项目的润田二期厂房已基本建设完工，正逐步分批进入竣工验收阶段，预计达产后将新增年产 19 亿只精密连接器、8000 万件精密机构件、1090 万片半导体金属散热片、7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、以及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模，此外，公司已规划建设越南基地，预计新增 1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。这些近两年所扩增的新产品、新产能，将为后续的整体成长奠定坚实基础。盈利预测与估值盈利预测与估值 公司在传统主营业务迎

6、来成长拐点的同时，新布局的多项业务均有望逐渐实现从0 到 1 的成长，尤其是半导体散热片，这是目前我国高端 CPU/GPU 以及逻辑类IC 尚未实现制程本土化替代的重要环节，公司如能有所突破，未来会有非常不错的替代式成长空间。我们预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 0.89亿/1.79 亿/2.84 亿元，当前市值对应的估值分别为 50.17/25.07/15.75 倍，首次覆盖，给予买入评级。风险提示风险提示 1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。投资评级投资评级:买入买入(首次首次