1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2024 年 4 月 26 日 公司研究公司研究 AIAI 浪潮带动浪潮带动产品升级产品升级，高端高端需求需求提振提振未来空间未来空间 联瑞新材（688300.SH）投资价值分析报告 增持（首次）增持（首次）公司公司简介简介：致力于无机填料致力于无机填料和颗粒载体行业产品和颗粒载体行业产品，生益科技持股占比第一。生益科技持股占比第一。公司形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式。截至 2023 年报，覆铜板龙头生益科技对公司持股 23.26%，为公司最大股东。生益科技已成

2、为中国大陆第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业，从 2013 年至 2022 年，生益科技刚性覆铜板销售额的全球市场占有率稳定在 12%左右。公司核心优势公司核心优势：产品结构高端化，产品结构高端化，部分关键指标同业领先部分关键指标同业领先。2020 年中国硅微粉下游用量主要集中在建筑行业以及涂料行业，合计占比达到 77%。但公司聚焦高端的覆铜板和先进封装领域，2023 年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收 7 成左右。公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。覆铜板高频高速化提升高端覆铜板高频高速化提升高端 LowLow-

3、DfDf、L Lowow-DkDk 产品需求产品需求。通过剥离强度、浸锡时间、热膨胀系数、介电性能等指标对比，球形硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响最小表现最优。5G 推动覆铜板行业的“高频高速化”，高频高速覆铜板要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性，需要采用Low-Df、Low-Dk 的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料。HBMHBM 先进封装先进封装提振高端提振高端 LowLow-产品想象空间产品想象空间：环氧塑封料的组成成分中，填充剂含量占 70%-90%。从成本端看，参考华海诚科公告，2022 年 1-6 月硅微粉占原料采购金额的比重为 28.86%。HBM 需

4、要使用 GMC（颗粒状环氧塑封料）对其整体进行封装，控制粒子在与芯片运行表现无关的 GMC 中的含量显得至关重要。Low-球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、粒子含量低等特点，为 HBM 封装材料中必不可少的关键材料。若仅考虑联瑞新材下游应用领域，若仅考虑联瑞新材下游应用领域，预测预测 20252025 年全球硅微粉需求量年全球硅微粉需求量 6 61 13 3 万吨万吨：根据我们测算，若仅考虑联瑞新材下游应用领域，2025 年全球硅微粉需求量有望达到 613 万吨，预计 2021 年-2025 年 CAGR 3.1%。盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：我们预计公司 2024

5、-2026 年归母净利润分别为 2.0 亿元、2.5 亿元、2.9 亿元，同比+16.3%、+23.6%、+16.7%，当前股价对应 PE分别为 44X、36X、31X。结合公司相对估值和绝对估值，考虑下游需求向好以及公司产品结构持续优化，公司业绩有望持续增长。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：原原料价格波动风险料价格波动风险、新建产能投产不及预期新建产能投产不及预期、新材料替代品风险等。、新材料替代品风险等。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20222022 20232023 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 营业收入（百万

6、元）662 712 817 935 1,055 营业收入增长率 5.96%7.51%14.83%14.36%12.86%净利润（百万元）188 174 202 250 292 净利润增长率 8.89%-7.57%16.32%23.62%16.73%EPS（元）1.51 0.94 1.09 1.35 1.57 ROE（归属母公司)（摊薄）15.30%12.91%13.89%15.20%15.67%P/E 32 51 44 36 31 P/B 4.9 6.6 6.1 5.4 4.8 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为 2024-04-26（22/23 年股本分别为 1.25/1.8