1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2024 年 04 月 17 日 推荐推荐（首次）（首次）GB200 网络架构测算，网络架构测算，1.6T 光光模块需求有望超预期模块需求有望超预期 TMT 及中小盘/通信 2024 年年 3 月，英伟达发布推出月，英伟达发布推出 NVIDIA Blackwell 平台，平台，Blackwell 平台包括平台包括全域全域 NVLink 和和 Infiniband 两种连接方式。两种连接方式。NVLink 连接方式中若单机柜连接，连接方式中若单机柜连接，则全部采用铜缆连接；若构建则全部采用铜缆连接；若构建 576 张卡的集群，则需要光模块与张

2、卡的集群，则需要光模块与 GPU 的比例为的比例为9：1，我们测算光模块价值量，我们测算光模块价值量 5080 万元。万元。Infiniband 架构中，若为两层架构则架构中，若为两层架构则1.6T 光模块与光模块与 GPU 比例为比例为 2.06:1；若为三层架构则；若为三层架构则 1.6T 光模块与光模块与 GPU 比例为比例为2.98:1（将（将 800G 均换算为均换算为 1.6T）。当机柜出货量达到）。当机柜出货量达到 5.8 万时，我们预计有望万时，我们预计有望带来带来 650 万支万支 1.6T 光模块需求，光模块需求，1.6T 光模块需求有望超预期。光模块需求有望超预期。GB2

3、00 机柜内算力密度大幅提升，互联技术是关键。机柜内算力密度大幅提升，互联技术是关键。2024 年 3 月，英伟达宣布推出 NVIDIA Blackwell 平台。Blackwell 平台包括最新一代的 B200 芯片、第二代 Transformer 引擎、第五代 NVLink、RAS 引擎、安全 AI、解压缩引擎六项核心变革性创新。GB200 单机柜算力大幅提升，包括 9 个交换托盘和 18 个计算托盘。在交换托盘内包含两颗最新一代 NVLink 芯片支持 72端口双向 1.8TB 传输速率交换。同时顶部装配一台 NVIDIA Quantum-X800交换机提供 144 端口 800Gb 速

4、率端口用于 Infiniband 架构连接。计算托盘包含两颗Blackwell Superchip芯片，每颗Superchip芯片上包含1颗Grace Cpu与两颗 B200 GPU。同时包含 4 颗 ConnectX-8 SuperNIC 芯片与 1 颗BlueField-3 DPU 芯片。全域全域 NVLink：机柜内部仅用铜缆，外部连接需九倍光模块。1）NVL72：NVL72中单机柜内 18 个 Compute Tray 共有 72 颗 B200 芯片，9 个 Switch Tray 共有 18 颗 NVSwitch 芯片。NVL72 中需要 5184 根铜缆连接。2）NVL576：16

5、机柜互联，光模块数量 9 倍于 GPU。NVL72 方案已将所有 NVLink 端口插满，不具备进一步扩大规模的空间。若要扩大集群规模需降低机柜内算力密度，给出空的 NVLink 端口用于向上连接。在 L2 与 L1 之间连接需要光模块，我们测算第二层总共有 10368 个端口 50GB 端口需要连接，需要 5184 个 1.6T光模块进行连接。假设 1.6T 光模块单价 1400 美金，则 NVL576 总共需要光模块价值量 5080 万元。Infiniband 连接：连接：架构与 H100 SuperPod 相仿，光模块比例介于 2-3 之间。Infiniband 网络传输为单端口单向传输

6、速率 800Gb，远小于 NVLink 单端口单向传输速率的 900GB（7.2Tb），因此应用光模块比例小于 NVLink 连接。GB200 的 Infiniband 连接结构与 DGX H100 SuperPod 的网络架构类似，但是与光模块比例关系略小于 H100 SuperPod 架构。据测算，两层交换机最多支持 9216 张卡互联，光模块与 GPU 比例关系为 2.56:1，将 800G 换算为 1.6T后与 GPU 比例关系为 2.06:1。三层交换机最多支持 73728 张卡互联，光模块与 GPU 比例关系为 3.48:1，将 800G 换算为 1.6T 后与 GPU 的比例为2