1、公 司 研 究 2024.02.19 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3 鼎 龙 股 份（300054）公 司 深 度 报 告 国产打印复印耗材+CMP 抛光垫龙头，打造电子材料平台 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐(维 持)公 司 信 息 行业 电子化学品 最新收盘价(人民币/元)19.71 总市值(亿)(元)193.12 52 周最高/最低价(元)29.90/16.36 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相

2、关 研 究 鼎龙股份(300054)：增资扩产 IC 光刻胶，电子材料平台再下一城2023.12.26 鼎龙股份：技术平台+全产业链布局，聚焦创新材料领域2023.01.31 鼎龙股份：CMP 板块进展积极，看好全年业绩爆发2022.07.07 鼎龙股份：抛光液客户验证通过，打造 CMP材料平台化布局2022.03.12 内生外延，打造平台化材料公司。内生外延，打造平台化材料公司。鼎龙股份成立于 2000 年，公司初期业务为打印耗材，通过领域深耕与外延投资并购，形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足七大材料技术平台，公司切入半导体材料行业，目前已形成半导体制造用工艺材料、半

3、导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务，加速平台化材料公司建设。复盘海外龙头企业，我们看到平台化战略是材料公司做大做强必经之路。打印复印耗材成本控制成为新战场，全产业布局立长期稳中有升势态。打印复印耗材成本控制成为新战场，全产业布局立长期稳中有升势态。鼎龙股份为产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。在市场份额向性价比高的龙头公司集中、通用耗材渗透率提升背景下，依仗规模优势和技术卡位，通过产业链上下游联动实现进一步降本增效，打印耗材业务有望保持稳中有升趋势。剑指“卡脖子”进口替代类材料，剑指“卡脖子”进口替代类材料，集成电路集成电路材料驱动多维成长。材料驱动多维成长。

4、根据TECHCET 数据预测，2024 年全球半导体材料市场规模有望同比增长近 7%至740 亿美元，到 2027 年预计将达到 870 亿美元以上。当前半导体材料整体国产化率较低，公司着眼“卡脖子”进口替代材料，其中 1）CMP 抛光垫突破垄断，市占率位居国际前列；2）抛光液/清洗液布局全线展开，核心材料自主制备，逐步起量；3）先进封装材料，建成 2 款 PSPI 年产 40 吨产能，新增型号送样顺利，键合胶+解键合胶合计 110 吨/年的量产产线建设完成，助力公司把握先进封装重要性凸显背景下材料机遇；4）高端光刻胶：从上游原材料出发，加速建设 KrF/ArF 光刻胶产线，目前已开发出6 款

5、浸没式 ArF 光刻胶和 7 款 KrF 光刻胶产品。面板产业东移，半导体显示材料国产替代空间广阔。面板产业东移，半导体显示材料国产替代空间广阔。柔性 OLED 出货量及面板渗透率逐步提高，显示面板向可卷曲方向前进带动柔性 OLED 出货量及渗透率提升，拉动 PI 浆料需求，2022 年全球柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料市场需求量约 4434 吨，中国市场需求量约 1109 吨。当前日韩供应商主导全球及中国市场，鼎龙布局多款 PI 材料，2023 前三季度半导体显示材料营收破亿，YPI/PSPI/TFE-INK 等产品已进入加速放量阶段。鼎龙股份始终注重研发，在第一成长线 CMP 抛光

6、垫逐步在国内外同步发力期间，基于有机合成、高分子合成、无机非金属纳米材料等前期打印复印耗材积累的相关底层技术，围绕国内具有一定市场空间、市场格局较好的产品进行布局，当前多种电子材料产品已逐步突破进入放量阶段，推动公司天花板及未来空间的发展，泛半导体材料平台诞生。我们预计公司2023-2025 年分别实现营收 28.8/33.6/39.9 亿元，归母净利润3.1/5.1/7.2 亿元，给予“强烈推荐”评级。风险提示：风险提示：新产品验证进展不及预期，中美贸易摩擦，行业竞争加剧。方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-27%-15%-3%9%21%33%23/2/1923/5/2123