1、请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 1半导体设备半导体设备拓荆科技（拓荆科技（688072.SH）增持）增持-A(首次首次)薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强2024 年年 2 月月 3 日日公司研究公司研究/深度分析深度分析公司近一年市场表现公司近一年市场表现市场数据：市场数据：2024 年年 2 月月 2 日日收盘价（元）：159.66总股本（亿股）：1.88流通股本（亿股）：1.03流通市值（亿元）：163.93基础数据：基础数据：2023 年年 9 月月 30 日日每股净资产（元）：2

2、1.76每股资本公积（元）：17.04每股未分配利润（元）：3.43资料来源：最闻分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：投资要点：投资要点：薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过6

3、4亿元（不含Demo订单），较上年同期增加 39.07%。薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为 22%，市场规模约为 230 亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。若国产化率提升至 50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达 30 亿美元以上。技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公

4、司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm 逻辑芯片、19/17nmDRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线，及 2.5D、3D 先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品 PECVD设备 2022 年收入占比超 90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业

5、绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。盈利预测、估值分析和投资建议：盈利预测、估值分析和投资建议：预计 2023-2025 年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96 亿元，同比增长 65.4%/37.3%/31.1%，EPS 为 3.24/4.44/5.83 元，对应 2024 年 2 月 2 日收盘价 159.66 元，PE 为 49.3/35.9/27.4 倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。风险提示：风险提示：下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发进展不及预期下游

6、恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发进展不及预期。公司研究公司研究/深度分析深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2 2财务数据与估值：财务数据与估值：会计年度会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)7581,7062,7474,0695,470YoY(%)74.0125.061.148.134.4净利润(百万元)683696098361,096YoY(%)696.1438.165.437.331.1毛利率(%)44.049.349.950.952.0EPS(摊薄/元)0.361.963.244.445.8