1、公司研究公司研究 公司深度公司深度 机械设备机械设备 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2023年年12月月27日日 Table_invest 买入（首次覆盖）买入（首次覆盖）Table_NewTitle 快克智能（快克智能（603203.SH）：精密焊接设）：精密焊接设备备龙头的向“芯”之路龙头的向“芯”之路 公司深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 王敏君 S0630522040002 联系人联系人 商俭 Table_cominfo 数据日期数据日期 2023/12/2

2、6 收盘价收盘价 27.69 总股本总股本(万股万股)25,055 流通流通A股股/B股股(万股万股)24,915/0 23年三季报资产负债率年三季报资产负债率(%)23.89%市净率市净率(倍倍)5.11 净资产收益率净资产收益率(加权加权)11.32 12个月内最高个月内最高/最低价最低价 36.86/22.18 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 table_main 投资要点：投资要点：由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项

3、冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。“果链”“果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市

4、场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。“车链”“车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性

5、焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。“芯链”“芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。（1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。）纳米银烧结工艺率先实现国产

6、化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。（2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足 5%。快克成功突破固