1、科技前瞻系列专题 AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期 西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心 海外研究团队海外研究团队 20232023年年1212月月 核心观点 智能设备作为AI触达用户的载体，AI终端将带来产业新一轮创新周期。AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI，AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新，产生创新的交互方式和音视觉体验，端侧AI大幕已然拉开。不同的AI终端将丰富整个AI生态。AI

2、手机：Vivo X100展现了手机上生成AI的能力，提供近几年来难得的全新体验，AI手机或为手机产业带来新一轮创新变革。AI PC：作为生产力工具，PC与AI大模型的结合有望大幅提升用户办公、设计、内容创作等方面的效率。未来具有自研模型/软件能力的终端厂商或在AI PC时代通过竞争获得更多的市场份额。AI穿戴设备：AI穿戴设备受交互方式、承载信息量等限制，还需探索更多应用场景，但其为AI终端的发展提供了一些参考。AI XR：XR设备可成为个人空间的延伸。AI与XR的融合或创造全新的生态，推动数字体验的进步，并扩展到诸多应用领域。AI座舱：AI与智能座舱的结合让交互更加拟人化和服务更加个性化，A

3、I在未来舱驾融合中将发挥更大的作用。AI终端颠覆软硬件形式。硬件方面，AI终端功能专注于“计算+存储+传感”，对应的是“CPU+GPU+NPU”的算力平台组合、更大容量的RAM/ROM、3D传感/空间感知等硬件升级。软件方面，AI终端整合了轻量化AI模型和个人数据库，可在本地完成各种生成式AI应用的推理计算。AI手机芯片方面，我们认为苹果、高通、联发科、三星、以及国内领先的通信厂商等凭借长年的技术积累和专利壁垒，依然是该市场的主要参与者。英特尔和AMD仍有望成为AI PC主力芯片平台，但ARM架构基于其低功耗、低成本等优势，随着软件兼容性的不断完善，有望获得更多AI PC市场份额，可重点关注高

4、通等移动芯片厂商在PC领域的进展。相关标的：1）芯片：AMD（AMD.O）、高通（QCOM.O）、英特尔（INTC.O）等；2）终端：苹果（AAPL.O），联想集团（0992.HK）。风险提示：AI产业发展或不及预期；手机/PC需求复苏或不及预期；竞争加剧的风险等。1 目 录 1 AI开启终端新时代，关注头部厂商布局 3 AI PC将深入变革PC产业，颠覆传统硬软件形式 2 4 AI XR融合打造全新生态，智能座舱是未来端侧AI重要载体 6 AI硬件产业链标的 2 AI手机或带动智能手机行业新一轮的创新周期 5 端侧AI芯片：终端算力竞赛开启 PC经历了上世纪90年代的黄金时期。彼时互联网开放

5、，电脑小型化、低成本化后开始向大众市场快速渗透，微软和英特尔组成的WinTel联盟几乎垄断了操作系统和CPU市场，软硬件的螺旋式升级带动了PC产业的繁荣发展。2000年互联网泡沫破灭后，在2007智能手机出现之前，终端市场以功能手机、MP3等为主，但尚未形成爆款终端形态。2007年苹果发布iPhone，大一统了“Phone+iPod+Internet”，开启了智能手机时代。3G/4G网络的商业化推动了移动互联网的大发展，各类应用层出不穷，iOS和安卓生态空前繁荣。智能手机在各种应用场景需求的推动下引领了终端的创新。2018年后随着手机和PC渗透率接近天花板，终端也呈现整体创新不足的局面。产业近

6、两年也经历了下行调整。以GPT为代表的生成式AI快速发展，加速变革工作学习生活模式和各行业的智能化转型。AI终端作为AI触达用户的终极载体，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新。1.1 复盘智能终端历史，AI开启终端新时代 数据来源：IDC，西南证券 3 4 各大终端厂商在2023H2陆续上市或发布了相应的AI产品及未来计划。2024年将是AI PC集中发布的元年，头部PC企业均有发售计划；2023Q4已有两款AI手机上市，明年也会有更多AI安卓机型上市；以AI Pin为代表的AI穿戴设备打开了端侧AI新的入口；此外，AI大模型与XR设备的结合或带来全新生态，可重点关注苹果和Meta在该方