1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 zz 神工股份神工股份(688233)硅材料龙头，部件及硅片布局高成长硅材料龙头，部件及硅片布局高成长 神工股份首次覆盖报告神工股份首次覆盖报告 鲍雁辛鲍雁辛(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师)巫恺洋巫恺洋(研究助理研究助理)0755-23976830 021-38676666 0755-23976666 证书编号 S0880513070005 S0880521070002 S0880123070145 本报告导读：本报告导读：公司作为刻蚀硅材料龙头企业，凭借深厚的人才与技术基础，纵向一体化延申硅部件、公司作为刻蚀硅材料龙头

2、企业，凭借深厚的人才与技术基础，纵向一体化延申硅部件、横向布局半导体硅片，进一步打开成长空间。横向布局半导体硅片，进一步打开成长空间。投资要点：投资要点：首次覆盖，给予首次覆盖，给予“增持”评级。“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头，主业逆周期前瞻性扩产，硅部件、硅片两大新业务稳步推进，随半导体周期反转叠加新业务放量，业绩弹性可期。预计公司 2023-2025 年 EPS 为-0.18、+0.40、+1.01 元，参考可比公司估值给予目标价 47.66 元。刻蚀硅材料龙头壁垒牢固，顺势一体化布局硅部件。刻蚀硅材料龙头壁垒牢固，顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破，以及多层堆叠技术的进步，拉

3、动刻蚀耗材需求。硅材料环节，国内厂商优势凸显，神工硅材料成本持续领先，逆周期扩产进一步巩固龙头地位。硅部件环节，国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工国产替代正在加速，公司顺势纵向布局，差异化定位国内市场，设计产能全国领先，验证进展顺利。凭借深厚的人才与技术优势，横向拓展至半导体硅片环节。凭借深厚的人才与技术优势，横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产化浪潮，国内半导体硅片市场增长强劲，国内厂商积极扩产。公司凭借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础，及在日本拥有超 20年硅片生产经验的核心团队，稳步推进 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目，现一期 5 万片/月产能爬坡中，逐步由陪片转向正片认证。催化：

4、半导体周期拐点催化：半导体周期拐点+新业务放量双击。新业务放量双击。随半导体行业周期反转，公司主业具备高弹性，同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续推进，即将迎来业绩放量期。风险提示：风险提示：上游原料价格波动、半导体周期波动、新业务验证不及预期 财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入营业收入 504 539 175 318 591(+/-)%162%7%-67%81%86%经营利润（经营利润（EBIT）234 162-51 58 173(+/-)%156%-31%-132%213%201%净利润（归母）净利润（归母）221

5、158-31 69 171(+/-)%120%-28%-120%320%150%每股净收益（元）每股净收益（元）1.30 0.93-0.18 0.40 1.01 每股股利（元）每股股利（元）0.41 0.10 0.00 0.05 0.12 利润率和估值指标利润率和估值指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 经营利润率经营利润率(%)46.4%30.0%-29.2%18.2%29.3%净资产收益率净资产收益率(%)15.6%10.1%-1.5%3.1%7.3%投入资本回报率投入资本回报率(%)14.2%8.9%-2.1%2.3%6.4%EV/EBITDA 50.10 2

6、7.79 443.70 37.09 18.64 市盈率市盈率 27.11 37.89 87.41 34.98 股息率股息率(%)1.2%0.3%0.0%0.1%0.3%首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：47.66 当前价格：35.18 2023.12.12 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间（元）25.75-57.81 总市值（百万元）总市值（百万元）5,991 总股本总股本/流通流通 A股（百万股）股（百万股）170/160 流通流通 B 股股/H股（百万股）股（百万股）0/0 流通股比例流通股比例 94%日均成交量（百万股）日均成交量（百万股）2.49