1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 A AI I 服务器和服务器和 X X8686 服务器升级将带动服务器升级将带动 M M6+6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。电子树脂是覆铜板重要的原材料，占覆铜板生产成本的比重约为 25-30%，其中双马 BMI 树脂和 PPO 树脂是 M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来 AI服务器发展和 X86 服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动 M6+以上覆铜板使用，在 M6+以上覆铜板中，双马 BMI 树脂和 PPO 树脂需求量将大幅增加。根据 IDC 数据，2023-2025 年全球服务器出货量预

2、计为 1493 万台、1626 万台和 1763 万台，随着英伟达和 AMD 芯片的出货量提升，我们假设 2023-2025 年 AI 服务器出货量为 46 万台、95 万台、164 万台，则其中普通服务器出货量为 1447 万台、1531 万台和 1599 万台，同样地，普通服务器升级亦将拉动 M6+覆铜板需求。通过测算，我们预计 2023-2025 年，双马 BMI 树脂需求量为 837 吨、1749 吨、2607 吨，PPO 需求量为 2155 吨、3717 吨、5233 吨。随着通信技术的演进，随着通信技术的演进，L LCPCP 材料的材料的需求量需求量将持续增加。将持续增加。LCP

3、全称液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer），兼具低介电损耗和可加工性能，并且能够满足挠性线路的材料要求，产业内对于 LCP 材料最著名的商业化使用即为苹果手机内连接天线。随着 5.5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP 材料需求将大规模上升。LCP 是目前在进行推广的 5.5G 基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机 LCP 天线或者 LCP 传输线的使用趋势,我们认为 LCP 的市场规模将不断增长。投资建议与估值 电子树脂是高速覆

4、铜板的重要材料，LCP 则是未来 5.5G 基站、手机天线演进的重要材料。我们认为，伴随则 AI 服务器、5.5G 基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇,我们推荐东材科技、普利特、圣泉集团。东材科技：东材科技：目前公司拥有特种环氧树脂产能约 7.5 万吨，高频高速树脂 5200 吨（其中双马 BMI树脂 3700 吨），酚醛树脂 11 万吨，公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户，逐步弥补高性能树脂在国内市场的供应缺口，公司双马 BMI 树脂供应台系知名客户，出货量将充分受益于全球 AI 服务器增长。普利特：普利特：公司具备 LCP 树脂、LCP 膜、LCP

5、 纤维产业链，LCP 材料未来将充分受益于全球 5.5G/6G 高频材料的新增需求。公司对 LCP 业务具有完全自主知识产权，根据公司公告，公司树脂及纤维已实现批量供货，LCP 薄膜部分产品已通过下游测试认可，目前，公司具有 2000 吨 LCP 树脂聚合产能、5000 吨 LCP 共混改性产能，300 万平方米 LCP 薄膜产能、以及 150 吨(200D)LCP纤维产能，目前在金山工厂实施技改再扩大 2000 吨树脂生产能力。圣泉集团：圣泉集团：公司是酚醛树脂的龙头企业，其中电子级酚醛树脂处于龙头地位，目前公司拥有PPO树脂产能300吨，根据公司公告，公司后续拟扩产1000吨PPO树脂，公

6、司未来业绩将充分受益于 PPO 树脂放量。风险提示 原材料价格上行；需求不及预期；中高端树脂研发不及预期；国产替代进程不及预期。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、AI 服务器发展将带动覆铜板材料环节的创新.4 1.1 AI 服务器发展和普通服务器升级带动 M6+以上覆铜板使用.4 1.2 在 M6+以上覆铜板中，双马 BMI 树脂和 PPO 树脂需求量将大幅增加.6 二、通信技术向 5.5G 演进，推动 LCP 材料应用及发展.9 2.1 通信基站进入升级周期.9 2.2 基站向 5.5G 演进，天线、滤波器、PCB 等环节都有望受益.13 2.3 基站升级将催