超威半导体-美股公司研究报告-MI300重磅发布剑指AI芯片市场-231208(24页).pdf

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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。1 证券研究报告 超威半导体超威半导体(AMD)(AMD US)MI300 重磅发布,重磅发布,剑指剑指 AI 芯片市场芯片市场 华泰研究华泰研究 动态点评动态点评 投资评级投资评级(维持维持):):买入买入 目标价目标价(美元美元):):150.00 2023 年 12 月 08 日美国 电子电子 MI300 系列正式推出系列正式推出,AMD 迎迎 AI 突围战关键里程碑突围战关键里程碑 在 12 月 7 日举行的 AMD Advancing AI 新品发布会上,AMD 更新 AI 关键产品。我们认为 MI300 系列的推出和客户

2、拓展顺利是公司切入 AI 赛道的重要里程碑。受益于 MI300 系列产品的高性能、性价比和软件生态完善,云巨头 Meta、微软、甲骨文和服务器供应商戴尔、惠普、联想、超微等成为MI300X 的重要客户。微软 CTO Kevin Scott 和 Meta AI 高级工程总监 Ajit Mathews 在会上阐述了如何将 MI300 集成至其 AI 负载。此外,ROCm 6计划本月底前推出,或将缓解我们此前对于软件生态的担忧。我们预计23-25 年全球嵌入式业务和游戏业务市场景气偏低,结合公司指引,我们将23/24/25 年营收调整为 235.3/269.3/308.7 亿美元(前值 241.9/

3、285.1/318.9亿美元)。竞争对手英特尔和英伟达 2024 年的 PS 分别为 3.04x 和 12.47x,均值 7.76x,我们看好 AMD AI 产品客户拓展顺利带来的估值提升,将 24年 PS 调整为 9x(前值为 8.5x),维持目标价 150 美元和“买入”评级。针对针对 AI 计算瓶颈,以内存容量和带宽为计算瓶颈,以内存容量和带宽为矛,矛,挑战英伟达霸主地位挑战英伟达霸主地位 内存容量、内存带宽和互联带宽是限制 AI 算力的主要瓶颈,MI300X 在前两项指标上领先于英伟达 H100,升级版 Infinity Fabric 互联带宽与英伟达NVLink 相当。具体来看,MI

4、300X 单卡 HBM3 内存 192GB(H100 为 96G),内存带宽 5.3TB/s(H100 为 3.2TB/s),第四代 Infinity Fabric 将互联宽带提升至 896GB/s(NVLink 为 900GB/s)。相较于英伟达 H100 SXM,MI300X在 AI 算力和 HPC 负载上分别实现 9 倍和 2.4 倍的提升。尽管英伟达即将推出的 H200 在内存容量和带宽方面更具竞争力,但考虑到该产品明年才会开始发货,我们重申,AMD MI300 系列仍是英伟达有力的竞争对手。此外,公司将对于 2027 年全球数据中心 AI 芯片 TAM 预测从去年的 1500 亿提升

5、至 4000 亿美元。虽然未提及具体价格,CEO 表明 MI300 系列将会以极高性价比获得市场份额,并不必要完全“打败”英伟达来取得成功。ROCm 6 蓄势待发,持续加码软件生态建设蓄势待发,持续加码软件生态建设 AMD 本次会议宣布将推出最新的 AMD ROCm 6 开放软件平台,不仅能提升 AI 加速性能,还增加了对生成式 AI 多项新功能的支持,包括FlashAttention、HIPGraph 和 vLLM 等。在生态系统层面,AMD 的合作伙伴数量不断增加,除了 Pytorch 和 Hugging Face 外,OpenAI Triton 3.0 版本将支持 AMD GPU。此外,

6、AMD 还通过收购 Nod.AI、Mipsology 和 MosaicML 等加码软件投资。我们认为,AMD 的追赶已初见成效,此前在三季报电话会里,AMD也提及AI初创公司Lamini在Instinct MI250 GPU 上运行的 LLM 基本实现了与 CUDA 的软件对等,即只需微调少量代码。风险提示:AI 技术落地和推进不及预期、行业竞争激烈、中美贸易摩擦增加等。研究员 何翩翩何翩翩 SAC No.S0570523020002 SFC No.ASI353 +(852)3658 6000 基本数据基本数据 目标价(美元)150.00 收盘价(美元 截至 12 月 7 日)128.37 市

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