1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 公司简介 公司深耕晶振领域 15 余年，产品线丰富，目前已涵盖 DIP 音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO 系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。1H23 公司营收3.85 亿元，同比-26.6%；归母净利润 0.47 亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。投资逻辑：手机通信手机通信、AIoTAIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加、汽车电子推动

2、晶振市场扩容，国产替代进程加速。速。晶振产业链应用广泛，手机客户加速国产替代，向高频化、小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。基于 Marklines 和台晶技资料我们测算，预计 2025 年全球新能源汽车晶振需求量约为 33.97 亿只，3 年 CAGR 达 31%。物联网应用场景丰富，预计 2025 年全球物联网终端连接数量为 270 亿台，AIoT 终端晶振平均使用数量为 3 只，预计 2025 年全球 AIoT 晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。日企缩减产能市场份额下滑，根据台晶技法说会，21 年公司市占率上升至 4%，产量达到 3

3、5.89 亿只，同比+57.14%，国产替代加速。公司设备自研和光刻工艺自控，公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶加速小型化、超高频、车规级晶振、振、RTCRTC 模块等高端产品布局。模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的 MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频 76.8/80/96/125MHz 及超小型化1612/1210/1008 产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振 XO、TCXO、OCXO 系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客

4、户测试导入。21 年高附加值 SMD 系列营收占比 84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。盈利预测、估值和评级 预测 2023-2025 年实现归母净利 1.23、2.24、3.51 亿元，同比-34.59%、+81.86%、+56.37%，给予 2024 年 32xPE 估值，目标市值 71.75 亿元，目标价格为 18.43 元/股，首次覆盖给予买入评级。风险提示 价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。公司基本情况（人民币）项目 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)1,241 916 881 1,269 1,

5、734 营业收入增长率 96.64%-26.14%-3.82%44.00%36.60%归母净利润(百万元)245 188 123 224 351 归母净利润增长率 533.54%-22.95%-34.59%81.86%56.37%摊薄每股收益(元)1.231 0.678 0.317 0.576 0.901 每股经营性现金流净额 1.76 1.21 0.39 0.88 1.13 ROE(归属母公司)(摊薄)14.81%10.45%6.55%11.12%15.75%P/E 12.78 23.22 49.70 27.33 17.48 P/B 1.89 2.43 3.26 3.04 2.75 来源：公

6、司年报、国金证券研究所 02004006008001,0001,2001,40013.0015.0017.0019.0021.00220905人民币(元)成交金额(百万元)成交金额泰晶科技沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录内容目录 一、国内晶体行业龙头企业，产品结构持续优化.4 1.1、产品多元应用丰富，多家下游导入验证.4 1.2、消费电子需求疲软，公司业绩相对承压.5 二、下游 AIoT、汽车电子需求拉动，晶振市场底部复苏.7 2.1、晶振产品高精度、小型化成主流趋势.7 2.2、下游应用场景丰富，AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容.9 三、