1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 0707 月月 2323 日日 雅克科技雅克科技(002409.SZ)(002409.SZ)公司深度分析公司深度分析 半导体材料平台化布局，受益半导体材料平台化布局，受益 AIAI 存储存储和和 LNGLNG 行业高景气行业高景气 证券研究报告证券研究报告 半导体材料半导体材料 投资评级投资评级 买入买入-A A 首次首次评级评级 6 6 个月目标价个月目标价 87.587.5 元元 股价股价 (2023(2023-0707-21)21)73.2373.23 元元 交易数据交易数据 总市值总市值(百万元百

2、万元)34,852.18 流通市值流通市值(百万元百万元)23,325.37 总股本总股本(百万股百万股)475.93 流通股本流通股本(百万股百万股)318.52 1212 个月价格区间个月价格区间 48.51/84.38 元 股价表现股价表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 7.8 6.9 55.2 绝对收益绝对收益 6.7 1.7 45.4 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 程宇婷程宇婷 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450522030002 相关报告相关报告 全球领先的前驱体供应

3、商，全球领先的前驱体供应商，H HBMBM 及存储市场及存储市场多重因素驱动多重因素驱动增长增长：半导体前驱体材料主要运用于高端制程的存储芯片和逻辑芯片制造以及 OLED、光伏、工业领域等。公司是全球前驱体主要供应商，我们测算 2022 年全球市占率约为 10%。当前存储器市场价格处于底部，供给格局边际逐步改善，上游材料有望充分受益于存储厂商下一轮景气周期扩产。前驱体市场需求端有望受益于 AI 及存储市场多因素驱动：AIAI 算力算力需求需求激增激增，拉动高带宽存储芯片，拉动高带宽存储芯片 HBMHBM 需求需求增长增长：AI 算力需求指数级增长，HBM 为高带宽需求提供更优解决方案。HBM

4、相较传统存储芯片，对材料的单位消耗更高。据测算 2023 年 HBM2e需求约为 4800 万颗，对应 DRAM 裸片需求约为 3.84 亿片。海力士、三星等厂商 HBM 订单饱满，近期均新增扩产规划。我们认为，未来 HBM 出货量伴随 AI 服务器出货量同步扩增，同时 HBM 产品迭代、堆叠 DRAM 密度提升，前驱体材料用量有望进一步提升。公司系海力士核心上游供应商，有望充分受益于 HBM 需求弹性。存储器存储器容量提升伴随制程升级容量提升伴随制程升级,HighHigh-K K 前驱体需求提升前驱体需求提升：随着DRAM 存储器容量不断提升，内部电容器数量增加，单个电容器尺寸缩小，电容器沟

5、槽深宽比加大，前驱体用量增加。Dram 存储器的制程同步升级，高制程产品占比提升，需要更高介电常数的材料，对应 High-K 前驱体需求增加。NANDNAND 堆叠层数增加，堆叠层数增加，前驱体用量提升前驱体用量提升：3D NAND 使用多层垂直堆叠，密度高，功耗低，在相同尺寸下比 2D 容量更大。由于每一层NAND 都要薄膜沉积工艺，前驱体用量将同步成倍增长。LNGLNG 业务业务高景气周期高景气周期，在手订单饱满在手订单饱满：LNG 保温绝热板材是 LNG 核心围护系统材料，公司是国内唯一通过GTT 和船级社认证并实现 LNG 板材量产的企业。公司在手订单充足,根据 2022 年年报,报告

6、期内签订 80 多条 LNG 船及双燃料集装箱船合同，二期项目 2023 年底完工后产能预计将达 30 条船/年。受能源转型、地缘政治等多重因素叠加影响，全球 LNG 贸易量持续增长，我们预计近五年 LNG 船及储罐仍处于供不应求的景气上行周期，同时韩国船厂承接新订单产能不足，国内船厂产能扩充伴随技术升级，国产LNG 船及储罐渗透率提升，带动公司 LNG 业务需求持续上行。面板光刻胶龙头面板光刻胶龙头，多品类布局持续渗透多品类布局持续渗透：-17%-7%3%13%23%33%43%53%63%73%2022-072022-112023-032023-07雅克科技雅克科技沪深沪深300300 本