1、1晶赛科技（871981.BJ）北交所个股研究系列报告：北交所个股研究系列报告：石英晶振及封装材料石英晶振及封装材料企业研究企业研究2深耕石英晶振领域十余载，品牌具有知名度，公司在深耕石英晶振领域十余载，品牌具有知名度，公司在市场需求扩张中实现了较好发展，但随着供需平衡逆市场需求扩张中实现了较好发展，但随着供需平衡逆转，公司经营出现转，公司经营出现下滑下滑晶赛科技自成立以来专注于石英晶振领域，掌握了石英晶振及封装材料产品的一系列核心技术，积极推广“JS”（晶赛）和“JWT”（晶威特）品牌，在终端市场已具有一定知名度。公司技术升级改造、产能扩大、客户推广力度的加强在过去几年为公司创造了营业收入和

2、利润的增长，但随着行业景气度下降及市场需求的疲软，公司营业收入和利润显著下滑。2022年公司营业收入仅为38,726.67万元，同比大幅下降18.45%，2022年公司归母净利润仅为4,359.53万元，同比大幅下降33.44%。2023年Q1下降势头仍然未能实现扭转。公司满足多家知名企业的标准及认证，积累了一定客公司满足多家知名企业的标准及认证，积累了一定客户资源，正逐步发展高端产品的生产能力户资源，正逐步发展高端产品的生产能力晶赛科技的产品满足多家知名企业的标准及认证，通过相当数量芯片厂商（华为海思、紫光展锐、联发科、博通集成、恒玄科技、翱捷科技等）的方案设计与应用。1612尺寸是国内外高

3、端产品的分水岭，公司具备该尺寸产品的生产技术，缩小了与国际领先企业的技术差距。公司已积累一定的客户资源（三环集团、视源股份、兆驰股份、普联技术、H&SHighTechCorp等），前五名客户贡献公司30%左右的收入，不存在单一大客户依赖的问题。石英晶振是关键电子元器件之一，国内石英晶振行业石英晶振是关键电子元器件之一，国内石英晶振行业起步晚但进步速度快，当前已有企业进入全球前列起步晚但进步速度快，当前已有企业进入全球前列晶赛科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业大类，细分为压电石英晶体元器件领域。石英晶振作为频率控制元器件是电路中的关键组成部分，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通

4、信网络、移动终端、物联网、汽车电子、航空航天、智能家居、家用电器等领域。石英晶振企业主要集中在日本、美国和中国（包括台湾），国内石英晶振行业起步晚但进步速度快，泰晶科技和鸿星科技的母公司是全球前十大石英晶振企业，晶赛科技、惠伦晶体、东晶电子等上市企业也在加快发展。石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连，当石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连，当前市场供给大于前市场供给大于需求，市场未来发展需要新的增长点需求，市场未来发展需要新的增长点作为支撑作为支撑石英晶振市场规模与下游需求端的变化紧密相连，其中电子消费、通信等传统需求市场在宏观经济、地缘政治等因素的干扰下容易出现波动，这会给石英晶

5、振市场带来较大冲击；当前作为石英晶振主要消费端的电子消费显著疲软，相对应的石英晶振已完全进入供大于求的状态。上述现状表明石英晶振需要开发更多的应用领域来创造新的增长点，例如新能源汽车需要更多车规级石英晶振的支持，这是未来石英晶振市场能否实现向好增长的重点之一。摘要摘要SU8ZhZjWlXbYFUcVlY8O9R7NnPrRpNsRjMpPoRkPoPuN7NrQpPxNqQtOuOnOpR3目录目录1.1 1.1 主营业务和产品介绍主营业务和产品介绍长期深耕石英晶振行业，主营业务包括石英晶振和封装材料长期深耕石英晶振行业，主营业务包括石英晶振和封装材料石英晶振产品包含谐振器和振荡器两类，原材料

6、为基座或基座、晶片、IC和封装材料等正在销售的封装材料包括SMD上盖、SMD可伐环、DIP外壳和表晶精密外壳第一章第一章 公司基本情况公司基本情况深耕石英晶振领域十余载，已形成良好品牌形象，经营状况随市场需求显著变化深耕石英晶振领域十余载，已形成良好品牌形象，经营状况随市场需求显著变化1.2 1.2 发展历程发展历程公司自成立以来专注于石英晶振领域，当前已树立一定的品牌形象1.3 1.3 股权结构股权结构公司股权结构显著集中，实际控制人为父女关系，上市公司和证券公司通过战略配售入股1.4 1.4 募投情况募投情况当前募投项目调整为四个项目，包括现有产品扩产，研发中心建设以及增加新产品产能1.5