1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|公司深度报告 2023 年 06 月 21 日 无评级无评级 以打印耗材业务为基，半导体材料业务开启第二成长曲线以打印耗材业务为基，半导体材料业务开启第二成长曲线 周期/化工 目标估值：NA 当前股价：24.75 元 鼎龙股份业务布局两大板块：打印复印通用耗材板块鼎龙股份业务布局两大板块：打印复印通用耗材板块与与半导体材料板块半导体材料板块，通用通用耗材领域，公司是耗材领域，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术产品体系最全、技术跨度最大的供给商；跨度最大的供给商；半导体材料领域，公司作为国内半导体材料

2、领域，公司作为国内 CMP 抛光垫龙头，致力于抛光垫龙头，致力于攻克攻克各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料。公司在发展打印复印通用耗材业务的基础上，公司在发展打印复印通用耗材业务的基础上，着力攻克着力攻克集成电路集成电路和和新型显示新型显示行业行业中，中，被国外卡脖子的核心关键材料。被国外卡脖子的核心关键材料。公司以碳粉用电荷调节剂起家，在半导体材料和打印复印通用耗材等领域逐步扩宽业务范围。半导体材料方面，重点布局半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。2021 年起，公司抛光垫业务进入收获期，营收占比提升、毛利率明显

3、上行。化学机械抛光化学机械抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，美是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，美、日企业高度垄断日企业高度垄断。CMP 工艺广泛应用在半导体的硅片制造、前道及后道环节中，是能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术。随着先进制程的发展，抛光材料的种类和用量都将增长。抛光材料主要由美、日龙头企业垄断，陶氏在抛光垫市场的占有率接近 80%，国产替代空间十分广阔。PI 浆料是柔性显示的核心材料，先进封装市场规模扩张快于传统封装。浆料是柔性显示的核心材料，先进封装市场规模扩张快于传统封装。柔性AMOLED 屏幕的生产需要 PI 浆料作为衬底，将基板玻璃替换为显示面板基板，通过 PI

4、 材料，OLED 屏幕的曲面与可折叠功能得以实现。先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺，是延续摩尔定律的重要路径。先进封装市场规模扩张速度快于传统封装，其中，渗透率提升最快的是 3D 封装。公司公司前瞻性布局半导体新材料业务，把握国产替代市场机遇前瞻性布局半导体新材料业务，把握国产替代市场机遇。公司是国产抛光垫龙头，抛光液及清洗液产品品类持续丰富并进入客户端放量阶段；在半导体显示材料的 YPI 产品方面，公司成为部分主流面板客户的第一供应商，PSPI 方面，成为国内唯一国产供应商；先进封装材料领域的部分产品已在客户端送样测试，验证工作稳步推进中。此外，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产

5、品体系最全、技术跨度最大的供应商，竞争优势不断巩固。盈利预测：盈利预测：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 4.98 亿元、6.59亿元、8.88 亿元，EPS 分别为 0.53 元、0.70 元、0.94 元，当前股价对应 PE分别为 46.8 倍、35.3 倍、26.2 倍。首次覆盖，暂无评级。风险提示：风险提示：原材料价格上涨的风险原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险新增产能投放不及预期的风险、下游需下游需求不及预期的风险求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险新产品研发及认证进度不及预期的风险。财务财务数据数据与与估值估值 会计年度会计年度 2

6、021 2022 2023E 2024E 2025E 营业总收入(百万元)2356 2721 3122 3732 4346 同比增长 30%16%15%20%16%营业利润(百万元)289 489 613 814 1097 同比增长-234%69%26%33%35%归母净利润(百万元)214 390 498 659 888 同比增长-234%83%28%32%35%每股收益(元)0.23 0.41 0.53 0.70 0.94 PE 109.0 59.7 46.8 35.3 26.2 PB 5.8 5.5 5.0 4.5 4.0 资料来源：公司数据、招商证券 基础数据基础数据 总股本（万股）9