1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 0606 月月 1919 日日 集成电路集成电路 行业深度分析行业深度分析 先进制程贴近物理极限，先进制程贴近物理极限，算力算力需求需求 ChipletChiplet 迎来黄金迎来黄金发展期发展期 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 首次首次评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 600584 长电科技 42.49 买入-A 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 2.8 2.7 5.

2、6 绝对收益绝对收益 2.4 2.0-3.2 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 郭旺郭旺 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450521080002 相关报告相关报告 先进制程贴近物理极限迭代先进制程贴近物理极限迭代放缓放缓，ChipletChiplet 体现集成体现集成优势优势 Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。与传统的 SoC 依靠先进制程（摩尔定律）提高晶体管密度不同，Chip

3、let通过先进封装的方式，将各个芯片单元彼此互联，从而提高集成度。由于摩尔定律在往 5nm 以及 3nm 等先进制程推进过程中逐步放缓，单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓，Chiplet 性价比逐步凸显。Chiplet 可以通过多个裸片片间集成，突破了单芯片SoC 的诸多瓶颈，带来一系列优越特性，从而延续摩尔定律。AIAI 等等高算力芯片的高算力芯片的需求需求增增加加，ChipletChiplet 迎来高速发展迎来高速发展：从下游应用场景来看，服务器、自动驾驶领域是比较适合 Chiplet落地场景，随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需

4、求持续攀升，下游 IC 设计厂陆续推出 Chiplet 解决方案的高算力芯片。AMD 于 2023 年初发布了第一个数据中心 APU（Accelerated Processing Unit，加速处理器）产品 MI300，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包括 24 个 Zen4 CPU 内核，总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，性能上比此前的 MI250 提高了 8 倍,在功耗效率上提高了 5 倍。英伟达 H100 采用了台积电 4nm 制程和 COWOS 封装工艺，拥有一颗 GPUSOC 和 6 颗 HBM。GH200 也采用 Chiplet 方案，将 72 核

5、的 Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的LPDDR5X 集成在同一个封装中，拥有高达 2000 亿个晶体管。根据Gartner 数据统计，基于 Chiplet 的半导体器件销售收入在 2020年仅为 33 亿美元，2022 年已超过 100 亿美元，预计 2023 年将超过 250 亿美元，2024 年将达到 505 亿美元，复合年增长率高达98%。国际龙头布局国际龙头布局 ChipletChiplet 先进封装，国内厂商紧跟产业趋势先进封装，国内厂商紧跟产业趋势：目前全球封装技术主要由台积电、三星、Intel 等公司主导，其中台积电在 Chipl

6、et 处于领导地位，其推出的 3DFabric，搭载了完备的3D 硅堆栈（3D Silicon Stacking）和先进的封装技术，技术先后被用于赛灵思的 FPGA、英伟达的 GPU 以及 AMD 的 CPU 和 GPU。国内厂商方面，中国三大封测企业长电科技、通富微电与华天科技都在积极布-24%-14%-4%6%16%26%36%2022-062022-102023-022023-06集成电路集成电路沪深沪深300300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业深度分析行业深度分析/集成电路集成电路 局 Chiplet 技术，目前已经具备 Chiplet 量产能力