1、请务必阅读末页的免责条款和声明2023年年6月月2日日电子行业科技安全专题电子行业科技安全专题半导体产业链安全浅析及投资策略半导体产业链安全浅析及投资策略徐涛徐涛/王子源王子源中信证券研究部中信证券研究部 电子行业组电子行业组21、外部制裁限制如何演变外部制裁限制如何演变，国内政策支持可能如何推进国内政策支持可能如何推进？半导体板块：核心回答三个问题半导体板块：核心回答三个问题2、重资产端：设备重资产端：设备、制造制造、先进封装关注什么先进封装关注什么？3、轻资产端：轻资产端：CPU/GPU/AI芯片芯片/高端模拟芯片关注高端模拟芯片关注什么什么？外部变化：中长期维度，逆全球化倒逼制造端全球扩

2、产，本土化成为趋势。美国限制：美国芯片法案支持本土先进制程扩产，拉拢盟友共建供应链。对华半导体产业制裁再升级，倒逼国产化加速。政策支持：外部限制层层递进背景下，政策支持力度有望加大。建议关注财税+补贴+人才激励+科研体系等激励措施。历史经验：全球半导体产业存在周期属性，每个完整周期一般持续35年左右。设备/零部件：短期受到扰动，长期国产化率提升拉动，国内份额提升空间大。建议关注国产化率提升有弹性的细分。制造：景气周期下行开始体现至报表端，市场已price-in。估值处于历史低位，基本面表现滞后，建议等待右侧时机。先进封装：后摩尔时代提升系统性能的重要路径，国内企业逐步走向市场前沿。国产CPU：

3、信创CPU市场空间超千亿元，核心实现国产化，重点关注实现自主可控的企业。算力国产化：GPT深度学习模型打开AI市场空间，算力需求普及情形下，主题相关上市公司受益。工业市场模拟芯片：估值持续消化，关注高端突破与行业整合，相关公司中长期业绩确定性相对较强，远期估值相对合理。建议关注：（建议关注：（1）设备：北方华创、芯）设备：北方华创、芯源微、拓荆科技、中微公司、华海清科、源微、拓荆科技、中微公司、华海清科、盛美上海、至纯科技等。（盛美上海、至纯科技等。（2）零部件：）零部件：富创精密，关注新莱应材、江丰电子等。富创精密，关注新莱应材、江丰电子等。建议关注：（建议关注：（1）制造：中芯国际（）制造

4、：中芯国际（A/H股）、华虹半导体股）、华虹半导体、晶合集成、中芯集、晶合集成、中芯集成成；（；（2）封测：长电科技、通富微电、）封测：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、汇成股份、颀中华天科技、甬矽电子、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子。科技、晶方科技、环旭电子。建议关注：（建议关注：（1）信创相关）信创相关/AI芯片：芯片：龙芯中科、海光信息、寒武纪、江波龙芯中科、海光信息、寒武纪、江波龙、纳思达；（龙、纳思达；（2）模拟芯片：杰华特、）模拟芯片：杰华特、纳芯微。纳芯微。XYhUvXeZiWeXhZnXkUeX8ZmO6MbPbRoMrRsQsRlOoOoQlOnNrN8OpNp

5、PvPnPoPMYmOrR3板块涨幅：板块涨幅：23Q1半导体板块上涨半导体板块上涨17.00%，沪深沪深300上涨上涨4.63%，跑赢大盘跑赢大盘12.37pcts。分板块来看分板块来看，23Q1集成电路集成电路/分立器件分立器件/半导体材料半导体材料/半导体设备半导体设备(中中信证券分类信证券分类)板块涨幅分别为板块涨幅分别为16.63%/8.29%/16.04%/26.65%，板块分别跑赢大盘板块分别跑赢大盘12.00/3.66/11.41/22.02pcts。集成电路：23Q1涨幅约16.63%，主要由于ChatGPT概念热度拉升，相关AI芯片、服务器产业链配套芯片等标的估值显著拉升。

6、半导体材料：23Q1涨幅约16.04%，主要系海外高端光刻胶断供风险发酵，国产替代加速拉动板块估值上行。半导体设备：23Q1涨幅约26.65%，表现最优，主要系短期业绩扰动市场一定程度已经反映，市场估值回归低位，贸易摩擦加剧及政策支持确定之下，产业链安全仍为关注重点，3月大幅上涨。资料来源：Wind，中信证券研究部 注：中信证券分类半导体各个细分板块半导体各个细分板块2023Q1表现表现vs沪深沪深300 集成电路集成电路/分立器件分立器件/半导体材料半导体材料/半导体半导体设备板块设备板块跑跑赢赢沪深沪深300涨幅涨幅半导体复盘（子板块半导体复盘（子板块）：均跑）：均跑赢赢大盘大盘，设备表现