【中邮证券】长电科技（600584）-先进封装，芯连万象-260703（5页）.pdf

核心数据速览： 2025年营收：388.71亿元，同比+8.09%。 2025年利润总额：17.38亿元，同比+5.42%。 毛利率：13.95%，同比+1.07pct。 2026Q1利润总额：3.05亿元，同比+12.88%。 高端封测厂投资：78亿元，上海临港，一期2028年下半年落地。 2026E营收：434亿元，同比+11.57%。 2026E归母净利润：20.5亿元，同比+31.20%。 XDFOI技术：高密度多维异构集成，已量产。 存储封测：20年+经验，32层堆叠，25um超薄芯片。 汽车电子：大陆首家AEC会员封测企业。 评级：买入。H2：报告核心数据解读。H3：业绩回顾——盈利持续改善。2025年营收388.71亿元（+8.09%），利润总额17.38亿元（+5.42%），毛利率13.95%（+1.07pct）。2026Q1利润总额3.05亿元（+12.88%），盈利改善趋势延续。毛利率提升反映先进封装占比增加带来的产品结构优化。H3：产能扩张——78亿投建上海临港高端封测厂。项目总投资78亿元，位于上海临港新片区“东方芯港”，规划分两期建设，一期计划2028年下半年落地。项目将完善产业布局、扩充高端封测产能，强化先进封装核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。H3：技术矩阵——全场景先进封装体系。XDFOI芯粒技术已量产，适配AI/HPC/5G/汽车电子；CPO硅光引擎完成客户验证；存储封测覆盖DRAM/Flash，与全球前三大存储器厂商合作；汽车电子八大基地均通过IATF16949认证；功率器件覆盖800V全链路封测解决方案。H2：报告独有数据价值——公司级与行业级颗粒度。 2025年完整业绩数据：营收388.71亿（+8.09%）、利润总额17.38亿（+5.42%）、毛利率13.95%（+1.07pct）、归母净利润15.65亿（-2.75%）。 2026Q1数据：利润总额3.05亿（+12.88%）。 78亿项目详细参数：投资额78亿、注册资本40亿、一期2028年下半年落地、上海临港“东方芯港”。 盈利预测：2026-2028E营收434/490/546亿，归母净利润20.5/26.4/32.7亿。 技术矩阵全览：XDFOI、CPO、存储封测、汽车电子、智能终端、功率能源六大技术板块。 估值数据：当前股价95.98元、总市值1,717亿、2026E PE约83.6倍。 评级：买入。H2：谁需要这份报告？ 半导体行业投资者与分析师：获取长电科技先进封装技术、产能扩张、盈利预测的完整分析。 封测产业链决策者：了解先进封装技术趋势、市场竞争格局与国产替代进程。 AI算力产业链投资者：把握XDFOI芯粒技术、CPO硅光引擎等AI相关封测技术的投资机会。 汽车电子投资者：了解车规封测市场格局与长电科技的竞争优势。 私募与公募基金半导体板块投资经理：获取长电科技的详细财务预测与估值分析。FAQ区块：问：长电科技2025年业绩表现如何？答：2025年营收388.71亿元（+8.09%），利润总额17.38亿元（+5.42%），毛利率13.95%（+1.07pct）。2026Q1利润总额3.05亿元（+12.88%），盈利改善趋势延续。问：78亿高端封测厂项目的具体情况是什么？答：项目位于上海临港新片区“东方芯港”，总投资78亿元，注册资本预计40亿元。分两期建设，一期计划2028年下半年落地，二期依据技术迭代和市场需求动态扩建。项目将强化公司在先进封装赛道的核心竞争力。问：XDFOI技术是什么？目前进展如何？答：XDFOI是高密度多维异构集成系列工艺，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效。已进入量产阶段，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道。基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证。问：长电科技在存储封测领域有什么优势？答：拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力均处于国内和国际行业领先地位，与全球前三大存储器制造商密切合作。问：中邮证券对长电科技的盈利预测如何？答：预计2026/2027/2028年营收分别为434/490/546亿元，归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。完整PDF报告包含内容：中邮证券《长电科技（600584）：先进封装，芯连万象》完整PDF报告包含以下章节内容： 盈利提速：2025年业绩回顾与2026Q1表现。 投建高端封测厂：78亿上海临港项目详解。 技术矩阵全覆盖：XDFOI、CPO、存储封测、汽车电子、智能终端、功率能源。 财务预测（2026-2028E营收、归母净利润、毛利率）。 估值与投资评级。 风险提示。 完整财务报表（利润表、资产负债表、现金流量表、主要财务比率）。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明：本报告基于中邮证券《长电科技（600584）：先进封装，芯连万象》（2026年7月3日），数据来源包括公司公告、聚源等。