华为：2026年Atlas 850E 超节点 技术白皮书（73页）.pdf

核心数据速览。 整机形态：14U风冷服务器，标准19英寸机柜安装。 NPU模组：8颗Ascend 950DT，单颗FP16算力486 TFLOPS。 CPU处理器：2颗鲲鹏950（≥96核/2.3GHz）。 内存：24个DDR5插槽，最大2304GB，速率6400MT/s。 存储：最大8×2.5寸NVMe + 2×2.5寸SATA。 整机功耗：最大15.6kW，PSU效率峰值96%。 整机重量：满配251kg（净重）。 互联接口：8×400Gbps参数面 + 32×800Gbps UB接口。H2：产品核心数据解读。H3：算力规格——8 NPU全互联，整机FP16算力3.888 PFLOPs。Atlas 850E超节点集成8个NPU模组，每个NPU模组支持框内8口UB端口+1口参数面端口。8个NPU组成FullMesh全互联。单颗Ascend 950DT处理器的FP16/BF16总算力达486 TFLOPS（Cube 432.5 TFLOPS + Vector 54.1 TFLOPS）。整机8颗NPU的FP16/BF16总算力达3.888 PFLOPs，INT8总算力达7.352 POPS，mxFP4总算力达14.274 PFLOPs。片上内存单模组最大支持84GB/96GB，带宽速率最大为3.5~4.0TB/s。H3：组网规格——768超节点全互联，UB带宽800Gbps。本产品通过华为自研的UB网络和灵衢互联设备实现互联组网。768超节点（暂未交付）由96台超节点服务器+384台LingQu 550 Box B+32台LingQu 550 Box A通过ACC线缆和光纤实现全互联组网。前面板配置8个参数面接口（QSFP，400Gbps）和32个UB接口（OSFP，800Gbps）。每个NPU抽屉直出16×800Gbps接口。H3：物理与环境规格——风冷部署，工作温度5℃~35℃。整机尺寸618.8mm（高）×447mm（宽）×920mm（深），满配净重251kg。工作温度5℃~35℃（符合ASHRAE Class A2），工作湿度8%~90% RH（无冷凝），工作海拔高度≤3050m。整机最大输入功耗15.6kW。单风扇失效时支持的最高工作温度为正常工作温度规格以下5℃。H2：产品独有数据价值——部件级与系统级颗粒度。1. NPU模组详细规格：Ascend 950DT处理器的HF32/FP32/FP16/BF16/FP8/INT8/mxFP4等多精度算力完整数据，片上内存84GB/96GB配置及3.5~4.0TB/s带宽。2. CPU与内存完整参数：鲲鹏950处理器≥96核/2.3GHz，24个DDR5内存插槽（最大2304GB/6400MT/s），内存安装原则与保护技术（SDDC/ECC/SEC-DED等）。3. 存储配置详情：8×NVMe+2×SATA硬盘配置，硬盘编号与指示灯状态（Active/Fault/Locate）完整说明。4. PCIe扩展槽位配置：5个PCIe 5.0扩展插槽的详细规格（全高半长/半高半长/全高3/4长），Riser模组1/2/3的槽位分配。5. 前面板接口完整清单：8×QSFP（400Gbps）+32×OSFP（800Gbps）+VGA+USB 2.0/3.0+主板以太网+BMC管理网口+灵衢总线管理网口+调试串口。6. PSU电源模块详细规格：6个PSU（5+1冗余），输入90~264VAC或180~400VDC，输出54VDC/3000W，效率峰值96%。7. 风扇墙详细规格：30个8080风扇模组（N+1冗余），支持热插拔，转速自适应调节。8. iBMC管理系统完整功能：IPMI v2.0/CLI/HTTPS/SNMPv3接口，KVM over IP（1920×1200），虚拟媒体（8MB/s），Redfish兼容，IPv4/IPv6双栈。H2：谁需要这份产品文档？ AI算力基础设施规划与采购部门：需要基于完整的硬件规格、组网方案和功耗数据，评估Atlas 850E超节点对AI训练/推理业务的适配性。 数据中心运维与机房工程师：需要掌握物理尺寸、重量、环境规格、供电要求等部署参数。 系统集成与解决方案工程师：需要了解组网方案（96/768超节点）、互联接口、PCIe扩展等系统集成信息。 AI算法与模型训练团队：需要了解NPU算力规格、片上内存容量与带宽，评估模型训练效率。 IT架构与技术选型决策者：需要基于产品全貌评估华为全栈AI计算方案的技术路线与投资价值。FAQ区块。Q1：这份产品文档包含哪些内容？A1：文档涵盖Atlas 850E超节点的产品概述、物理结构（机框/NPU抽屉/CPU抽屉）、硬件描述（前面板/后面板/各部件）、灵衢互联设备、产品规格（技术/环境/物理/PSU电源）、系统管理（iBMC）、维保与保修、铭牌型号等完整信息。Q2：Atlas 850E超节点的算力数据来源是什么？A2：算力数据来源于华为官方《Atlas 850E超节点 硬件产品与组件描述 01》（2026年5月30日发布），为硬件设备配置的AI处理器稳定提供的峰值稠密算力理论值，实测可能存在1%误差。Q3：文档中的组网方案数据有多详细？A3：文档详细列出了96超节点（12台服务器+4台LingQu 550 Box A）和768超节点（96台服务器+384台LingQu 550 Box B+32台LingQu 550 Box A）的组网构成，以及UB接口（800Gbps）和参数面接口（400Gbps）的完整规格。Q4：Atlas 850E超节点的电源和散热要求是什么？A4：整机最大输入功耗15.6kW，配置6个PSU电源模块（支持5+1冗余），输入支持220VAC或336VHDC/240VHDC双输入。散热采用风冷方式，集成30个风扇模组（N+1冗余），满足通用风冷机房部署要求。Q5：如何获取产品的完整技术文档？A5：您可点击页面下载按钮，获取包含全部硬件规格、组网方案、部件描述及管理功能的完整PDF产品文档。完整PDF产品文档包含内容。本产品文档完整PDF涵盖以下核心内容模块： 产品概述与外观示意图（768超节点）。 组网方案（96超节点/768超节点典型组网）。 产品特点（结构设计/核心配置/供电设计/散热设计/运维管理）。 产品外观与物理结构（机框/NPU抽屉/CPU抽屉）。 逻辑结构（CPU/NPU互联拓扑）。 前面板硬件描述（外观/指示灯按钮/接口）。 后面板硬件描述（外观/指示灯/接口）。 机框部件（PSU电源模块/风扇墙/风扇背板/走线齿）。 NPU抽屉部件（NPU模组/OSFP模组/UBoE直通模组/UB EXP模组/CableTray）。 CPU抽屉部件（处理器/内存/Riser模组与PCIe插槽/存储/各单板）。 灵衢互联设备说明。 产品规格（技术规格/环境规格/物理规格/PSU电源规格）。 系统管理（iBMC智能管理系统）。 维保与保修信息。 铭牌型号。如需了解产品核心架构与战略定位，可返回查看本产品深度分析页面。数据来源说明。本产品信息来源于华为《Atlas 850E超节点 硬件产品与组件描述 01》（文档版本01，发布日期2026年5月30日），华为技术有限公司版权所有。