【万联证券】2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方-260626（37页）.pdf

1、 Table_RightTitle 证券研究报告证券研究报告|电子电子 Table_Title AIAI 风驰宇风驰宇，芯浪起东方芯浪起东方 Table_IndustryRank 强于大市强于大市(维持)Table_ReportType 2026 年中期年中期电子电子行业投资策略报告行业投资策略报告 Table_ReportDate 2026 年 06 月 26 日 Table_Summary 行业核心观点：行业核心观点：2026 年初至 6 月 22 日，申万电子行业跑赢沪深 300 指数和创业板指数，2025 年及 2026Q1 业绩向好，基金机构关注 AI 算力和半导体自主可控领域。展望

2、展望 20262026 年年下半年下半年，建议把握，建议把握 AIAI 高景气周期和国产突破高景气周期和国产突破与扩产带来与扩产带来的投资机遇。的投资机遇。投资要点：投资要点：AIAI 高景气周期高景气周期：全球各大云服务厂商在 AI 领域的资本开支较为积极，算力关键硬件环节需求旺盛，关注 PCB、存储及 MLCC 细分领域。PCBPCB 领领域，域，AI PCB 行业受益于全球算力建设需求，高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快，高端 PCB 扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高；存储领域，存储领域，受益于 AI

3、算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列；MLCCMLCC 领域，领域，AI 算力、新能源车等需求驱动高端 MLCC 需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨高端产品价格，前瞻布局高端产品的国内龙头厂商有望受益。国产突破与扩产国产突破与扩产：技术突破方面，技术突破方面，在华为公司发表的韬()定律下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程的水平，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，

4、亦有望推动我国 AI 芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域实现技术突破。产能扩充方面产能扩充方面，我国半导体龙头厂商 IPO 进程加速，晶圆厂产能有望持续扩充，我国半导体设备、零部件及材料等领域有望同时受益于下游扩产及国产替代的双重增长驱动。投资建议：投资建议：AIAI 浪潮持续推进，浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、需求旺盛，存储、PCBPCB、MLCCMLCC 等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为先进技术创新突破，为 AIAI 芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同芯片、先进

5、封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。来投资机遇。1 1）PCBPCB，AI PCB 行业受益于全球算力建设需求，高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快，高端 PCB 扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在 HDI、多层板等高端 PCB领域前瞻布局的 PCB 龙头厂商，同时主流 PCB 厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。2

6、2）存储，）存储，受益于 AI 算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注 DRAM 及 NAND Table_Chart 行业相对沪深行业相对沪深 300300 指数表现指数表现 数据来源：数据来源：聚源，万联证券研究所 Table_ReportList 相关研究相关研究 粤芯半导体及燧原科技 IPO 即将上会，AI 算力建设持续推进 SK 海力士计划扩大晶圆产能，英伟达 Vera Rubin 即将全面投产 华为发布“韬()定律”，长鑫科技 DRAM 市场份额排名前列 Table_Autho