1、 01/9 请务必阅读末页的免责声明 Table_IndustryAndDate 证券研究报告|行业专题研究|电子|2026/06/25 Table_Title 半导体制造崛起系列 半导体零部件是设备自主可控的核心底座 Table_IndustryEn Electronics Table_Author 王亮 耿正 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no:BFS478 SAC 执证号：S0260520090002 021-38003658 021-38003660 请注意，耿正并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。半导体设备零部件主要围

2、绕刻蚀、薄膜沉积等设备的真空反应腔体展开。可按材料与功能分为硅、石英、碳化硅、陶瓷和工程塑料等非金属精密零部件。硅类零部件包括曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环等，主要用于控制工艺气体和等离子体分布，保障晶圆边缘刻蚀均匀性；石英类包括石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘和石英窗，承担支撑保护、气体分布和光学通道等功能；碳化硅类以碳化硅环、碳化硅气体分配盘为代表，具备更强的耐等离子体腐蚀能力和更长使用寿命；陶瓷类包括静电卡盘、陶瓷板、陶瓷杆/筒及氮化铝陶瓷加热器，核心作用在于承载、吸附、精准控温和隔离保护；工程塑料件则主要用于固定、导热和辅助支撑。国产替代与需求升级共振之际，零部件是关键突破口

3、。根据臻宝科技招股书引用的 QR Research 资料显示，全球静电卡盘销售额预计由 2022 年的 17.9 亿美元增至 2028 年的 24.1 亿美元；全球半导体陶瓷加热器市场规模 2023 年约 14.28 亿美元，预计 2030 年达到 21.56 亿美元，20242030 年复合增速为 6.2%；全球刻蚀设备用气体分配盘市场 2023 年销售额为 9.44 亿美元，预计 2030 年达到 15.44 亿美元，复合增速为 7.0%。同时，根据臻宝科技招股书显示，先进制程下刻蚀步骤显著增加，20nm 工艺约需 50 次刻蚀，10nm/7nm 工艺超过 100 次，叠加 3D NAND

4、 向更高层数演进、AI 和 HBM 需求提升，核心消耗零部件及表面处理服务的市场需求有望持续扩张。竞争格局方面，海外主导，国产化率仍低。细分零部件看，静电卡盘市场主要由美国 AMAT、Lam，日本 Shinko、TOTO、韩国 MiCo、LK 等企业主导，国产化率极低，国内尚无稳定量产企业；氮化铝陶瓷加热器主要由日本 NGK/NTK、Sumitomo Electric 等企业主导，根据臻宝科技招股书显示，当前国内国产化率不足 10%；碳化硅气体分配盘主要由日韩厂商主导，国内尚无稳定量产企业；高致密涂层技术亦主要被日韩企业垄断。因此，当前半导体零部件国产替代仍处于较早阶段，国内企业需要通过材料制

5、备、精密加工、表面处理和客户验证的持续突破，逐步实现从单点产品替代向一体化解决方案升级。盈利预测和投资建议：半导体设备零部件直接决定设备性能与制程良率，设备端景气向上叠加零部件国产替代双重趋势共振，国内零部件企业正迎来历史性发展机遇。建议关注富创精密、珂玛科技、臻宝科技、恒运昌、江丰电子、新莱应材等公司。风险提示：半导体行业与市场周期性波动风险，半导体制造新技术与新工艺产业化不及预期风险，半导体设备行业竞争加剧风险。相关研究 电子行业 2026 年中期策略:AI 创新与存储周期 2026-06-24 AI PCB 系列:AI CCL 量价齐升，M8 成为出货主力 2026-06-22 半导体制

6、造崛起系列:AI 需求带动全球 WFE 上修 2026-06-15 请务必阅读末页的免责声明 02/9 Table_PageText1 行业专题研究|电子 目录索引 一、半导体零部件分类.4 二、投资建议.5 三、风险提示.6（一）半导体行业与市场周期性波动风险.6（二）半导体制造新技术与新工艺产业化不及预期风险.6（三）半导体设备行业竞争加剧风险.6 请务必阅读末页的免责声明 03/9 Table_PageText1 行业专题研究|电子 图表索引 图 1：半导体零部件分类与作用.4 图 2：半导体设备零部件在半导体 ICP 刻蚀设备反应腔内的应用情况.5 图 3：半导体设备零部件在半导体 C