1、证券研究报告|宏观深度报告|中国宏观 http:/ 1/23 请务必阅读正文之后的免责条款部分 宏观深度报告 报告日期：2026 年 06 月 25 日 算力基建浪潮下的材料革命：溯源算力基建浪潮下的材料革命：溯源 AI 产业上游资源品产业上游资源品 AI 上游材料四层级全景拆解上游材料四层级全景拆解 核心观点核心观点 在我们的资产配置中期策略展望在我们的资产配置中期策略展望China-Commodity-Chip中，我们指出，今年下半中，我们指出，今年下半年大类资产配置的核心策略可概括为年大类资产配置的核心策略可概括为“CCC 策略（策略（China-Commodity-Chip）”，即同，

2、即同时布局中国资产、大宗商品与国产替代半导体。中国资产受益于内需企稳与政策边际时布局中国资产、大宗商品与国产替代半导体。中国资产受益于内需企稳与政策边际改善，具备估值修复空间；大宗商品在全球供应链重构与地缘风险溢价抬升的背景下，改善，具备估值修复空间；大宗商品在全球供应链重构与地缘风险溢价抬升的背景下，价格中枢系统性上移；国产替代半导体则处于产业政策与资本开支双轮驱动的景气周价格中枢系统性上移；国产替代半导体则处于产业政策与资本开支双轮驱动的景气周期。在期。在 Commodity 里，我们重点推荐上游资源品，包括里，我们重点推荐上游资源品，包括 AI 上游材料、战略矿产、能上游材料、战略矿产、

3、能源、种植品等。当前时间点来看，国内普林格正从第二阶段切到三阶段，又正逢美伊源、种植品等。当前时间点来看，国内普林格正从第二阶段切到三阶段，又正逢美伊协议落地原油走弱，对于中游制造业比如化工、建材、机械、有色等行业无疑是非常协议落地原油走弱，对于中游制造业比如化工、建材、机械、有色等行业无疑是非常利好的，国内三阶段本身中游制造就强，目前或是布局中游利好的，国内三阶段本身中游制造就强，目前或是布局中游较好较好的时间窗口。的时间窗口。当前当前 AI 产业链上游材料板块正处于普林格周期切换、地缘成本缓和与产业投资扩散产业链上游材料板块正处于普林格周期切换、地缘成本缓和与产业投资扩散三重逻辑的交汇点，

4、迎来一轮具备产业独立成长支撑的战略性配置窗口。普林格周期三重逻辑的交汇点，迎来一轮具备产业独立成长支撑的战略性配置窗口。普林格周期切换至第三阶段，资金从债券向股票、再向商品轮动，本轮切换至第三阶段，资金从债券向股票、再向商品轮动，本轮 AI 材料需求源自产业逻辑材料需求源自产业逻辑的层层扩散，而非房地产的层层扩散，而非房地产/基建驱动的宏观总需求强复苏，周期属性中嵌入了成长的内基建驱动的宏观总需求强复苏，周期属性中嵌入了成长的内核。核。2026 年年 6 月美伊停火推动布伦特原油从战时月美伊停火推动布伦特原油从战时近近 120 美元回落至美元回落至不到不到 80 美元，上美元，上游材料成本压力

5、边际缓解。游材料成本压力边际缓解。从产业扩散看，从产业扩散看，AI 投资正沿投资正沿“下游应用下游应用中游算力中游算力上游材料上游材料”路径持续向上游延伸，路径持续向上游延伸，2025 年全球半导体材料市场营收同比增长年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%至至 732 亿美元创历史新高，中国大陆亿美元创历史新高，中国大陆以以 156 亿美元、同比增长亿美元、同比增长 12.5%位列主要地区增速第一；位列主要地区增速第一；2026 年年 4 月以来月以来 A 股股 PCB板块多次出现涨停潮，电子布、覆铜板等核心基材接连提价，板块多次出现涨停潮，电子布、覆铜板等核心基材接连提价，AI 产业逻辑

6、扩散到上游产业逻辑扩散到上游材料的投资主线正在形成。本报告以中游算力为锚点向上游逐层拆解，系统梳理芯片材料的投资主线正在形成。本报告以中游算力为锚点向上游逐层拆解，系统梳理芯片级、封装级、互连级和系统级四大层级材料体系，覆盖建筑、建材、有色、化工四大级、封装级、互连级和系统级四大层级材料体系，覆盖建筑、建材、有色、化工四大板块核心标的，国产替代与需求放量双轮驱动，各层级均呈现明确的产业逻辑与配置板块核心标的，国产替代与需求放量双轮驱动，各层级均呈现明确的产业逻辑与配置价值。价值。三重共振：普林格周期切换、地缘缓和与三重共振：普林格周期切换、地缘缓和与 AI 产业扩散形成战略配置窗口产业扩散形成