甬矽电子-公司深度报告：周期复苏带动稼动率改善深度受益Chiplet大趋势-230510（28页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 甬矽电子甬矽电子(688362)周期复苏带动周期复苏带动稼动率稼动率改善，深度受益改善，深度受益 Chiplet大趋势大趋势 甬矽电子公司甬矽电子公司深度报告深度报告 王聪王聪(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师)陈豪杰陈豪杰(研究助理研究助理)021-38676820 021-38676666 021-38038663 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 S0880122080153 本报告导读：本报告导读：需求周期筑底，公司先进封装占比高，主业稼动率已出现明显好转；公司需求周期筑底，公司先

2、进封装占比高，主业稼动率已出现明显好转；公司Bump产线产线加速推进，长期业绩将深度受益加速推进，长期业绩将深度受益 Chiplet 大趋势。大趋势。投资要点：投资要点：维持“维持“增持增持”评级，”评级，上调上调目标价至目标价至 49.92 元。元。公司深度布局先进封装产品，考虑行业景气度影响，公司 Q1 业绩不及预期，下调 2023-2025年 EPS 为 0.61/1.04/1.57 元（原值 2023-2024 年 EPS 为 0.84/1.30 元）。考虑公司布局 Bump 等技术，深度受益 Chiplet 的大趋势，给予其 2024年 48 倍 PE，上调目标价至 49.92 元，

3、维持“增持”评级。封测行业重资产顺周期，受益周期筑底需求向上，公司先进封装封测行业重资产顺周期，受益周期筑底需求向上，公司先进封装占比占比接近接近 100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。LCD驱动芯片涨价，存储芯片止跌等均标志着需求周期已明显筑底，重资产的封测行业将逐步向上。公司先进封装占比在国内封测公司中最高，稼动率已经走出 22Q4 和 23Q1 的低谷，逐渐向上有望恢复到正常水平。Bump产线加速推进，实现一体化先进封装能力，紧随产线加速推进，实现一体化先进封装能力，紧随 Chiplet大趋大趋势，业绩将深度受益势，业绩将深度受益。Bump、

4、RDL、TSV 工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中 Bump 能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足 CoWoS 等前沿Chiplet 技术。公司 Bump 工艺凸点项目预计达产后能形成产能 15000片/月，实现年均收入 3.27 亿元。股权激励股权激励要求要求 23年营收增长年营收增长 25%，高解锁条件彰显高解锁条件彰显公司公司信心信心。公司发布股权激励，授予限制性股票 440 万股，价格 12.66 元，2023 年考核要求为营收同比增速达到 25%，高解锁条件彰显公司成长信心。风险提示风险提示。客户集中度较高；新产品研发不及预期。财务摘要

5、（百万元）财务摘要（百万元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入营业收入 2,055 2,177 2,727 3,837 5,161(+/-)%175%6%25%41%34%经营利润（经营利润（EBIT）432 292 328 515 756(+/-)%1178%-33%12%57%47%净利润（归母）净利润（归母）322 138 249 425 642(+/-)%1056%-57%80%71%51%每股净收益（元）每股净收益（元）0.79 0.34 0.61 1.04 1.57 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.11 0.15 0.26 0.39 利润

6、率和估值指标利润率和估值指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 经营利润率经营利润率(%)21.0%13.4%12.0%13.4%14.7%净资产收益率净资产收益率(%)23.5%5.4%9.1%13.9%18.1%投入资本回报率投入资本回报率(%)10.8%4.1%4.3%6.4%8.6%EV/EBITDA 2.76 16.31 25.58 19.01 13.97 市盈率市盈率 44.22 103.12 57.23 33.53 22.18 股息率股息率(%)0.0%0.3%0.4%0.7%1.1%评级：评级：增持增持 上次评级：增持 目标价格：目标价格：49.92