生益科技-公司研究报告-深度布局多领域高端CCL材料受益高算力与进口替代大势-230420（22页）.pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|公司深度报告 2023 年 04 月 20 日 强烈推荐强烈推荐（维持）（维持）深度布局多领域高端深度布局多领域高端 CCL 材料，受益高算力与进口替代大势材料，受益高算力与进口替代大势 TMT 及中小盘/电子 当前股价：18.53 元 生益科技生益科技作为国内覆铜板龙头企业，其作为国内覆铜板龙头企业，其在在新一代新一代通讯、通讯、高高算力、算力、汽车电子、数汽车电子、数字能源和封装字能源和封装载板载板等重点细分领域的产品及客户等重点细分领域的产品及客户有着深度布局有着深度布局，高速高频高速高频及载及载板基材等高端板基材等高端产品性能与国际同行差距持续缩

2、小，产品性能与国际同行差距持续缩小，未来有望长线受益于国产化未来有望长线受益于国产化趋势趋势。我们综合了前期公司投资者交流日信息和自身跟踪观点，看好公司产品我们综合了前期公司投资者交流日信息和自身跟踪观点，看好公司产品矩阵、管理能力及长线业务发展空间矩阵、管理能力及长线业务发展空间，维持“强烈推荐”评级。，维持“强烈推荐”评级。公司产品下游应用领域广泛，未来持续针对中高端产品扩充产能公司产品下游应用领域广泛，未来持续针对中高端产品扩充产能。目前公司重点产品的应用领域分为六大部分：数字通讯、射频产品、智能消费终端、汽车电子、封装基材、挠性材料。在高频高速、HDI、封装基材以及汽车电子材料等领域，

3、公司产品矩阵完备，产品性能处于业内领先水平，市场份额有望稳步提升。目前公司生产基地主要分布在国内广东、陕西、苏州、常熟、江西、江苏（特种 CCL），合计总产能约为 1.2 亿平米。未来 3 年整体产能将保持稳步扩张态势，预计到 25 年刚性 CCL 产能将增长至 1.386 亿平米，PP 片产能将增长至 2.555 亿米，望进一步巩固公司在 CCL 领域的领先地位。通讯：公司产品矩阵丰富，高频高速产品有望迎来快速增长。通讯：公司产品矩阵丰富，高频高速产品有望迎来快速增长。全球 5G 建设未来仍有望保持快速发展，据 GVR 预测 23-30 年 CAGR 高达近 60%，市场规模仍有较大潜力。公

4、司目前产品矩阵丰富，尤其在高端材料领域，高频包括 S7、SG、GF、Aero 等系列，高速从 midloss 到 extreme Low-loss+系列实现全覆盖，产品性能基本与海外龙头厂商对标。公司未来将积极参与到国内外市场的竞争中，持续提升 5G 市场高频高速产品的份额。此外，公司网通及 AI 服务器领域亦有较多布局，相关高频高速、光模块等产品均已进入全球头部公司的供应链中。汽车电子：汽车“四化”趋势持续推进，公司产品布局卡位全面。汽车电子：汽车“四化”趋势持续推进，公司产品布局卡位全面。伴随着全球汽车四化进程持续推进，未来汽车单车 PCB 量价齐升，预计到 25 年全球汽车用 PCB/C

5、CL 市场规模有望达到 1000/300400 亿元，其中 HDI、厚铜、高频、软板、软硬结合板将是汽车 PCB 主要的增量市场。目前公司在汽车电动化、智能化（ADAS、毫米波雷达）、网联化等领域具备成熟且可批量量产的材料方案体系，公司在汽车行业的客户以及产品技术卡位具备领先优势，有望持续受益于汽车电子行业的快速发展。数字能源：风光储市场前景广阔，公司技术及产品数字能源：风光储市场前景广阔，公司技术及产品方案方案储备丰富。储备丰富。在国内“双碳”目标下，风光储等市场前景十分广阔。据国家产业政策以及机构数据，到 2025 年光伏装机量将达 800GW，工商业储能市场将达 100GW，有望带来千万

6、平米以上的 CCL 新增市场需求。此外，在 IGBT 功率模组领域以及高端模块电源方面，亦会催生新的 CCL 市场空间。目前公司在数字能源领域的产品中具备高压、高散热以及耐温可靠等领先性能，且产品系列多元，占据较高的市场份额，未来亦有望迎来快速增长。封装载板：先进封装市场快速增长，公司有望助力载板国产化进程加速。封装载板：先进封装市场快速增长，公司有望助力载板国产化进程加速。先进封装市场需求 26 年有望达到 480 亿美元，CAGR 达 8%。公司预估在服务器 CPU、GPU 用量和性能提升以及智能手机主板升级的背景下，ABF 载板有望从 23-25 年保持每年 38%的增速增长。公司在先进