长川科技-公司研究报告-打造半导体测试设备平台内生+外延铸就行业龙头-220330(26页).pdf

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长川科技-公司研究报告-打造半导体测试设备平台内生+外延铸就行业龙头-220330(26页).pdf

1、声明:非正式报告、仅供内部研究使用,声明:非正式报告、仅供内部研究使用,请勿外传;投资建议以正式报告为主请勿外传;投资建议以正式报告为主长川科技(300604):打造半导体测试设备平台,内生+外延铸就行业龙头2022年3月30日证券分析师:张世杰电话:010-88695170E-MAIL:执业资格证书编码:S1190523020001证券研究报告证券研究报告 摘要:摘要:公司概览:公司是国产后道检测设备龙头,内生+外延铸就高增长。公司概览:公司是国产后道检测设备龙头,内生+外延铸就高增长。主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备等,基本覆盖后道检测设备全品类,并于2019年收购了集成电路

2、检测设备全球知名供应商新加坡STI,开拓AOI光学检测设备产品线,产品体系逐渐完善。2018-2021年,公司营收从2.16亿元增至15.11亿元,CAGR高达91.25%,22年H1公司实现营收营11.88亿元,同比增速高达76.52%。分业务来看,公司分选机和测试机业务贡献最主要收入来源,2018-2021年始终贡献95%以上的营收。近年来,公司盈利能力优秀,综合毛利率始终维持在50%以上高位。2021年,随公司测试机业务比重的不断上升,公司综合毛利率水平也实现同步增长,22H1公司测试机占比进一步提升至40.29%,带动公司实现综合毛利率55.81%,同比显著提升2.11 pcts,高毛

3、利的测试机业务有望成为未来公司业绩增长的新引擎行业分析:测试设备空间广阔,国产替代迎来春天。行业分析:测试设备空间广阔,国产替代迎来春天。据IC insight预测,在2023年全球半导体行业capex仍将维持近6%的稳定增长,达1386亿美元。另据SEMI预测,全球半导体测试设备市场规模虽随着全球半导体行业capex投入呈现周期性波动特征,但2018-2025年长期复合增速预计将始终为正,从49.0亿美元一路上行至126.1亿美元,CAGR高达14.46%,市场空间十分广阔。从结构来看,测试机技术壁垒最高、市场份额最大,达到接近63%的市场比例,与其他类型的测试机相比,SoC测试机与存储测试

4、机难度最高,据SEMI统计,2018年SoC测试机与存储测试机在全球测试设备市场中合计占比接近70%。目前海外巨头占据全球后道测试设备绝大部分份额,国内测试设备厂商在细分领域有所突破,但全球市场占比仍然有限,相对于海外头部公司,国内厂商服务更加优质,能够满足客户更多个性化需求,国产替代提升空间依然较大公司分析:平台化布局拓宽盈利空间,部分领域在国内厂商率先实现突破。公司分析:平台化布局拓宽盈利空间,部分领域在国内厂商率先实现突破。数模混合测试机对标国际巨头性能相近,SoC数字测试机开启测试机数模混合测试机对标国际巨头性能相近,SoC数字测试机开启测试机第二成长曲线。第二成长曲线。公司数模混合测

5、试机横向对标国际巨头性能相近,处于行业主流水平,具备抢占半导体设备国产化机遇的充分实力。与此同时,在数字测试机领域,公司于2019年开发出了第一款数字测试机D9000,公司依靠优质的客户资源,持续深化大客户战略,并不断开发中小客户,促进客户多元化,开启公司第二成长曲线;高端分选机产品接近海外龙头主流产品水平,率先布局三温分选机国内领先。高端分选机产品接近海外龙头主流产品水平,率先布局三温分选机国内领先。重力式/平移式分选机方面,公司对标海外龙头科休,整体参数较为接近。新开发三温分选机主要用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试,日益成为平移式分选机未来发展的方向。目前主要由TEL、TSK

6、、OPUS等日韩企业占领,在内资厂商中,长川科技已开发出三大系列三温分选机,产品布局完整度居国内厂商前列;率先突破探针台项目,打破日系厂商垄断进展良好。率先突破探针台项目,打破日系厂商垄断进展良好。据测算,2022年全球探针台市场规模为8.53亿美元,国内探针台市场规模达15.69亿元。目前探针台为日本东京电子、东京精密两家企业垄断,全球市场占有率超过80%,国内市场进口依赖问题较为严重,本土厂商仍处于市场导入阶段,据长川科技2019年年报披露,公司在中道产品线已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台;截止2021年1月,公司第二代全自动超精密探针台关键基础技术已完成攻关,并形

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