1、 数据中心数据中心 100 MW 超大规模超大规模 AI 数据中心架构蓝图 采用 Tier III 级可并行维护设计架构，集成西门子工业级电气系统、NVIDIA GB200 NVL72 系统和 nVent 液冷技术，适用于 UL 市场。合作单位 2 100 MW 超大规模超大规模 AI 数据中心架构蓝图数据中心架构蓝图 100 MW 超大规模超大规模 AI 数据中心架构蓝图数据中心架构蓝图 3 摘要摘要：本白皮书提出了一个100 MW 级超大规模 AI 数据中心的参考架构蓝图，旨在支持基于 NVIDIA GB200 NVL72 平台的系统部署，例如 NVIDIA DGX GB200 或 NVI

2、DIA 合作伙伴的系统。该蓝图采用具备 Tier III 能力的架构设计，集成西门子工业级电气系统、NVIDIA GB200 NVL72 系统及 nVent 液冷技术，适用于符合 UL 规范的市场环境。本文系统阐述 Pod 级模块化架构、电力分配、冷却、控制与自动化系统，以及面向规模化部署的运行可扩展性设计。同时，本文同时给出定义、术语、示意图及附录，以便技术规划、设计协同及相关方的一致。目录目录 1.简介 3 2.概述：趋势，挑战及设计理念 4 3.配电架构 8 4.低压架构及机柜布局 12 5.冷却架构 16 6.自动化与控制 17 7.总结 20 8.附录：术语，定义 21 1.引言引言

3、 通过通过可扩展可扩展的的、高效的基础设施、高效的基础设施 加速加速 AI 价值实现价值实现 在释放人工智能全部潜力的进程中，基础设施不仅需要提供基础供电，更必须兼顾部署速度、能效表现与系统韧性。对于超大规模环境而言，核心性能指标十分明确：一是数据中心的部署投产速度，即从建设到开始从建设到开始产生产生 Token 的的周期周期能够否更短能够否更短？二是能效表现，即每二是能效表现，即每瓦瓦可可产生产生的的 Token 数量数量能否更能否更高？高？本蓝图提出了一套专为满足上述需求而设计的100MW级人工智能数据中心参考架构。该解决方案围绕NVIDIA GB200 NVL72机架机架设计，具备Tie

4、r III 级的架构设计，通过集成西门子工业级电气系统西门子工业级电气系统与与 nVent 液冷技术液冷技术，实现快速部署、高算力密度与运行连续性的核心目标。凭借模块化机柜级可扩展性、智能自动化与容错设计，该架构助力运营商最小化算力上线时间、最大化每瓦 Token 产出，在全球分布式站点间实现可预测的稳定性能。4 100 MW 超大规模超大规模 AI 数据中心架构蓝图数据中心架构蓝图 100 MW 超大规模超大规模 AI 数据中心架构蓝图数据中心架构蓝图 5 2.概述：趋势、挑战与设计趋势、挑战与设计原理 为支撑下一代数字基础设施的发展，数据中心必须在多个维度实现升级，包括电力系统、冷却系统、

5、全球部署能力以及运营的韧性。随着工作负载日益密集且呈分布式发展趋势，基础设施需要通过更加智能化、自适应的系统架构，在性能、能效与可扩展性之间实现动态平衡。以下要点概述了塑造高密度、高可用性环境的关键架构变革方向。持续提升持续提升的的机架功率密度机架功率密度 随着人工智能对算力需求的持续增长，单机架功率密度已突破 100 kW，并呈进一步上升趋势。这一变化要求对电力分配架构进行系统性重构，具体包括采用高电压供电方式。通过深度融合深度融合信息技术信息技术侧侧与动动态负载均衡系统态负载均衡系统，实现运营技术侧侧的的快速快速控制响应控制响应，可实时应对负载变化 这些能力可在保障系统稳定性与运行效率的同

6、时，为高密度算力的规模化部署提供坚实支撑。采用模块化高密度机柜单元，保障采用模块化高密度机柜单元，保障系统系统持续持续可用性可用性 模块化高密度机柜单元将配电、冷却与网络系统深度整合，形成具备可扩展性与故障隔离能力的独立功能单元，专为快速部署与业务连续性设计。该架构支持实时监测、预测性维护以及简化的资源配置，在保障系统高可用性的同时，最大化每瓦的算力产出，并能在核心数据中心、边缘节点及混合云环境中实现标准化一致部署。高密度热负载高密度热负载亟需亟需先进液冷先进液冷解决方案解决方案 随着算力负载持续提升，传统风冷已难以满足高功率密度环境下的散热需求。在多种技术路径中，单相液冷成为高密度热负载场景