电力设备行业光伏新技术系列（一）：N型降本路径孕育潜在投资机会-221128（24页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告 行业专题行业专题 光伏新技术系列（一）：光伏新技术系列（一）：N 型降本路径孕育型降本路径孕育潜在投资机会潜在投资机会 Table_Rating 增持（维持）增持（维持）Table_Summary 主要观点主要观点 N型扩产速度加快，预计型扩产速度加快，预计TOPCon22年底产能超过年底产能超过90GW，异质结，异质结22年产能近年产能近6GW。22年是N型量产元年，TOPCon与HJT产能规划与投产进展超预期。目前TOPCon规划产能近230GW，预计22年底超过90GW建成/投产。HJT规划产能超170GW，预计22年量产近6GW。TOPCon电池成本高出电池成

2、本高出PERC约约5分分/W，降本需求迫切。，降本需求迫切。经我们测算，TOPCon电池总成本高出PERC5分/W，非硅成本高于PERC约3分/W，异质结与PERC成本差距更大。由于硅片和银浆成本占比较高，我们认为未来薄片化和降低银浆耗量我们认为未来薄片化和降低银浆耗量是降本主要方向。是降本主要方向。薄片化难点在于需要平衡成本、效率与良率。薄片化难点在于需要平衡成本、效率与良率。硅片厚度下降，单KG硅棒出片数提升，摊薄硅片成本。但是硅片减薄导致电池开路电压（Voc）和填充因子（FF）有所提高，同时短路电流（Isc）下降，转换效率也有可能降低。而钝化可以降低薄片化对短路电流的影响，所以异质结出色

3、的双面对称钝化结构可以支撑更薄的硅片，甚至薄片化同时实现效率提高。另外，薄片化同时需要关注碎片率提高以及硅片隐裂问题，保证组件可靠性。目前PERC主流硅片厚度在150m左右，TOPCon和异质结均可以应用130m硅片。银浆降本包括接触式金属化工艺：银浆降本包括接触式金属化工艺：MBB、SMBB、0BB。MBB通过降低细栅的截面积和线长降低银耗。MBB技术可节省异质结25%-35%正面银浆耗量，同时提升转换效率约0.2%。SMBB技术让焊带和细栅直接汇联，降低主栅宽度，增加栅线数量，减少银浆耗量约8mg/W。无主栅技术无主栅技术印制细栅而不印制主栅，可以降低80%银浆耗量。非接触式金属化工艺：（

4、非接触式金属化工艺：（1）激光转印：）激光转印：在柔性透光材料上涂覆浆料，采用高功率激光束高速图形化扫描，将浆料从柔性透光材料上转移至电池表面，形成栅线。栅线宽度可达栅线宽度可达15-25m，减少银浆，减少银浆30-45%。（2）铜电镀）铜电镀：铜电镀过程类似于半导体中光刻工艺。铜电镀可以取代银浆，同时缩短线宽、增加光照面积，提高转换效率。采用低成本金属浆料：银包铜浆料采用低成本金属浆料：银包铜浆料用银覆盖铜，既保留白银的优点又防止铜氧化和复合物产生。因为银包铜在高温环境下活性失效，所以只能用于低温异质结路线，可以降低电池成本约30%。投资建议投资建议（1）薄片化）薄片化：薄片化趋势驱动金刚线

5、细线化发展。建议关注头部企业，推荐高测股份。（2）金属化：）金属化：我们建议关注光伏激光设备龙头：帝尔激光；直写光刻技术领军企业：芯碁微装；电镀设备龙头：东威科技。（3）低成本浆料：）低成本浆料：我们建议关注苏州固锝、帝科股份。风险提示风险提示 光伏行业政策波动风险，行业竞争加剧，技术进步不及预期。数据预测与估值数据预测与估值 Table_RecommendStock 公司名称公司名称 股价股价 EPS PE PB 投资投资评级评级 11/25 22E 23E 24E 22E 23E 24E 高测股份(688556)80.60 2.61 3.93 5.70 30.88 20.51 14.14

6、11.69 买入 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 Table_Industry 行业行业:电力设备电力设备 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师:开文明开文明 Tel:021-53686172 E-mail: SAC 编号编号:S0870521090002 分析师分析师:丁亚丁亚 Tel:021-53686149 E-mail: SAC 编号编号:S0870521110002 联系人联系人:刘清馨刘清馨 Tel:021-53686152 E-mail: SAC 编号编号:S0870121080027 Table_QuotePi