宇邦新材-焊带技术升级明确长期向上空间打开-221103（17页）.pdf

1、 市场有风险，投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告：新能源行业|公司报告 2022年 11月 3 日 公司投资评级 宇邦新材宇邦新材（301266.SZ）：）：推荐推荐|维持维持 焊带技术升级明确，长期向上空间打开焊带技术升级明确，长期向上空间打开 相对指数表现 焊带技术升级明确，长期向上空间打开焊带技术升级明确，长期向上空间打开 1、光伏焊带本身的迭代路径直观表现就是“细化”，从目前的0.3mm 左右的线径逐步迭代到 0.25mm 左右，再到 0.2mm；2、目前的0.3mm 左右线径主要与 P 型电池搭配，组件是 MBB，可以称为 MBB 焊带；3、明年开始，0.25

2、mm 及更细的线径（0.2mm）将与 N 型 Topcon同时放量，组件是 SMBB，可以称为 SMBB 焊带；4、再往后，我们认为随着 HJT 电池片的放量，低温焊带的用量将会加速；5、基于以上的判断，我们预计焊带行业量增价（至少）稳，宇邦新材作为光伏焊带龙头，明年开始将直接受益于N型Topcon放量，份额提升趋势明确，今年份额 16%，预计明年至少提升至 21%。焊带技术方向是“细化”，将来更是要求“低温”焊带技术方向是“细化”，将来更是要求“低温”光伏焊光伏焊带与组件配合实现提效降本带与组件配合实现提效降本。焊带长期方向是细化，核心原因是可以配合组件提效降本。随着组件技术的迭代，焊带先由

3、矩形变为圆形，再逐步由 0.3mm向 0.2mm逐渐变细。低温焊带是未来焊带升级方向低温焊带是未来焊带升级方向。未来HJT需要用到低温焊带，是焊带产品更大的升级。HJT 电池工艺温度窗口严格，同时为了硅片进一步减薄压缩电池片成本，对低温焊接工艺提出更高要求。而常规焊带的焊接温度高，难以满足HJT电池组件封装需求，低温焊带将解决工艺难题。组件的技术方向是组件的技术方向是SMBB，明年明年与与Topcon一起加速放量一起加速放量 市场主流是市场主流是 MBBMBB 搭配搭配 P P 型电池片型电池片。MBB 是目前主流的组件技术路线，同时电池片主要是 P 型。当前 MBB 焊带市场占比约为 85%

4、，与之对应的 P型电池片市场占比约 83%，均占据市场主流。SMBBSMBB（超级多主栅）即将到来，焊带线径指向（超级多主栅）即将到来，焊带线径指向 0.2mm0.2mm。MBB 到SMBB 是组件技术迭代的方向，核心原因是可以提效降本。根据测算，由 MBB 向 SMBB 的迭代，对于焊带的单耗不会产生显著影响。而光伏焊带走向极细化，将使得焊带的价值量与行业壁垒均有所提升。N 型型 TOPCon 浆料成本占比提高，浆料成本占比提高，SMBB 配合降本配合降本。借助 N 型TOPCon 电池片明年的放量，SMBB 组件技术将会加速。预期 SMBB 焊带市场占比由今年的 9%上升至明年的 15%，

5、紧跟 N 型 TOPCon 放量步伐。HJT 电池片是更长期方向，电池片是更长期方向，0BB 是很好的组件配合形式是很好的组件配合形式 HJTHJT 电池技术路线清晰，优势明显电池技术路线清晰，优势明显。HJT 工艺流程更加简单并且 资料来源：Wind 资讯，中邮证券研究所 基本数据（2022.11.3）收盘价（元/股）80.72 52 周内高（元/股）82.77 52 周内低（元/股）37.92 总市值(百万元)8394.88 流通市值(百万元)1990.41 总股本(百万股)104.00 A 股(百万股)104.00 研究所 分析师：赵勇臻 SAC 登记编号：S1340522080004

6、Email： 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 未来可于钙钛矿形成叠层电池，实现更高的转换效率。从中长期看，TOPCon电池的降本增效路线远不如 HJT电池清晰。因此随着 HJT电池相关技术取得突破，N型电池片的市场主流一定是 HJT。无主栅技术开启降本新思路无主栅技术开启降本新思路。0BB 去除主栅，直接将焊带与细栅连接，大幅节省浆料消耗。在电池正面只印刷细栅，使用多根特殊镀层铜制焊带通过层压等方式实现焊带和细栅的串焊和互连。0BB0BB 低温焊接低温焊接+降低浆料耗量，完美契合降低浆料耗量，完美契合 HJTHJT 电池封装需求电池封装需求。HJT电池的加工温度低、银浆耗量高，无主栅技术