半导体设备行业深度：市场驱动因素及展望分析、设备细分及相关公司深度梳理-220930（25页）.pdf

1、 1/25 2022 年年 9 月月 30 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体设备半导体设备行业行业深度深度：市场驱动因素及展望市场驱动因素及展望分析、设备细分分析、设备细分及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理 半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。从整体来看，中国大陆的半导体设备行业，同全球半导体设备行业一样，享受着本土晶圆厂扩产，地方规划重点扶持的政策福利。从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。因此，国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重

2、增速。根据 SEMI2022 年 7 月中旬发布的报告预测，半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年再次突破记录达到 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元。全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特点的行业，将实现罕见的连续四年的快速增长。本轮的半导体设备周期在全球范围内延续的时长超出预期。下面我们就从半导体设备产业链出发，从半导体设备产业链出发，从半导体设备发展现状、从半导体设备发展现状、驱动因素等方向进行分析，驱动因素等方向进行分析，探寻其各个探寻其各个细分子行业在产业链中的占比细分子行业在产业链中的占比及

3、市场空间、相关公司等，力图把握半导体设备行业未来发展空间与方向及市场空间、相关公司等，力图把握半导体设备行业未来发展空间与方向。2/25 2022 年年 9 月月 30 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 一、半导体设备分类、发展现状及驱动因素一、半导体设备分类、发展现状及驱动因素 1.分类分类 以产业链应用环节来划分，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备。设备中的前道设备占据了整个市场的80%-85%，其中光

4、刻机，刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的 20%以上。因此，全球半导体设备前十名厂商之中，有多家是平台型企业，横跨多个半导体工艺环节。PWhVdUnVMBbWtYtY6McM8OmOrRmOsQkPoPoOfQqQyQbRmNpPMYnNsNuOnMtQ 3/25 2022 年年 9 月月 30 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.发展现状发展现状 半导体产业链庞大复杂的特性，使得很难有某一家公司能够在所有设备领域做到全覆盖。来自全球各个国家的企业共享整个市场。从 2021 年的全球竞争格局来看，第一梯队 top5 的收入规模均在百亿规

5、模左右或以上，排名前 top10 的公司营收体量也要在 20 亿美元以上。对比国内设备龙头北方华创 2021 年电子装备业务（包含集成电路业务和泛半导体业务）约为 79.5 亿元人民币的营收，我国半导体装备行业的营收规模距行业头部厂商仍存在较大差距，替代空间巨大。4/25 2022 年年 9 月月 30 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 按照 2021 财年半导体业务收入排名，全球前五大半导体设备厂商分别为应用材料 242 亿美元营收，ASML 约 211 亿美元营收，东京电子 171 亿美元营收，泛林半导体 165 亿美元应收，柯磊 82 亿美元营收。分地区来看，排名前十的厂商中有

6、五家日本公司，四家美国公司，以及一家荷兰公司。2021 年全球营收排名前五的设备厂商均属于前道设备的应用厂商，与前道设备占据 80%以上的设备市场相匹配。同时，前五大厂商中有三家是平台型（应用材料，泛林半导体，东京电子），横跨刻蚀，薄膜，清洗，离子注入等多个领域，对比来看，国内许多公司也在横向拓展业务领域以不断突破天花板,向平台型转型。比如，中微公司中微公司从刻蚀及化合物半导体外延设备延展到集成电路薄膜设备；万业企业万业企业从离子注入设备延展到其嘉芯半导体子公司，覆盖除光刻机之外的几乎全部前道大类；盛美上海盛美上海从清洗，电镀等业务逐步覆盖，炉管，沉积及其他前道品类。3.驱动因素驱动因素 先进