5G产业报告-PDF版

微软：中国芯片设计云技术白皮书2.0（47页）.pdf

1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软（中国）有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 .

2020-08-27 47页 5星级

【公司研究】芯原股份-自主芯片IP之独角兽-20200824（33页）.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 公司研究公司研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 信息技术信息技术 芯原股份芯原股份(688521) 增.

2020-08-24 33页 5星级

中国人工智能产业发展联盟：AI芯片技术选型目录（2020年）[97页].pdf

中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片技术选型目录 （2020 年） 中国人工智能产业发展联盟 计算架构与芯片推进组 2020 年 7 月 中国人工智能产业发展联盟 中国人工智能产业发展联盟 AI 芯片.

2020-08-05 97页 5星级

【公司研究】芯朋微-电源芯片细分赛道一枝独秀永续经营长坡厚雪-20200803[17页].pdf

公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 芯朋微芯朋微（688508） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 08 月月 03 日日 投资投资评.

2020-08-05 17页 5星级

【公司研究】仕佳光子-光通信“中国芯”-20200804[44页].pdf

请请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 公 司 研 究 新 股 研 究 报 告 证券研究报告 其他电子 无评级 ( 首次 ） 市场数据 市场数据日期 收盘价（元.

2020-08-05 44页 5星级

【研报】电子行业中国芯I先进制程：SMIC成长契机与中国Fab厂突围之路！-20200628[28页].pdf

浙商证券研究中国Investment Research 中国芯丨先进制程：中国芯丨先进制程：SMICSMIC成长契机与中国成长契机与中国FabFab厂突围之路！厂突围之路！ 先进制程：先进制程：TSM.

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【研报】电子行业走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片”：射频芯片千亿空间国产替代曙光乍现-20200603[56页].pdf

华西电子团队华西电子团队走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片”走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片” 孙远峰孙远峰/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复/ /郑敏宏郑敏宏 SA.

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【研报】通信行业光模块系列报告之五：芯片突破、全球份额提升确定性与高成长兼备-20200706[31页].pdf

光模块系列报告之五：芯片突破、全球份额提升，确定性与高成长兼备光模块系列报告之五：芯片突破、全球份额提升，确定性与高成长兼备 证券分析师侯宾 联系电话：17610770101、010-66573632.

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【研报】半导体行业专题报告：国产模拟芯片研究框架-20200527[75页].pdf

国产模拟芯片研究框架 专题报告 证券研究报告 半导体行业 2020年5月27日 1 分析师： 陈杭执业证书编号： S1220519110008 核心观点 2 模拟芯片种类繁多，生命周期长，形成了长坡厚.

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【研报】计算机行业：信创和芯片国产化对比分析大时代下的投资机遇和挑战-20200714[15页].pdf

东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 信创和芯片国产化信创和芯片国产化对比对比分析分析： 大时代.

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参照系：芯片行业研究报告【附135家关联企业介绍】（71页）.pdf

芯片行业报告2019.5 微信公众号：参照系 芯片行业研究报告 附135家关联企业介绍 Business Report 基于参照系企业数据库 数据截至2019年5月 芯片行业.

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【研报】模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-20200323[35页].pdf

- 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5067 沪深 300 指数 3653 上证指数 2746 深证成指 10150 中小板综指 9702.

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【研报】通信行业云计算基础设施之交换机专题：自研芯片是数据中心交换机的护城河么？-20200609[22页].pdf

证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 自研芯片自研芯片，是是数据中心交换机的护城河数据中心交换机的护城河么？么？ 云计算基础设施之交换机专题2020.6.9 中信证券研究部中信证券研究部 核心.

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【研报】半导体行业专题报告：国产基带芯片研究框架-20200611[82页].pdf

国产基带芯片研究框架 专题报告 证券研究报告 半导体行业 2020年6月11日 1 分析师： 陈杭执业证书编号： S1220519110008 核心观点 2 一、基带芯片行业概述 二、从龙头看行业发展.

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【公司研究】中芯国际-代工龙头崛起时无边光景中国芯-20200717[26页].pdf

1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 中芯国际（中芯国际（688981）电子电子 代工龙头崛起时，无边光景中国芯代工龙头崛起时，.

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【研报】电子行业走进“芯”时代系列深度之三十一“射频PA”：射频PA革新不止万物互联广袤无限-20200729[121页].pdf

射频射频PAPA革新不止，万物互联广袤无限革新不止，万物互联广袤无限 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用 证券研究报告证券研.

2020-07-30 121页 5星级

科技行业先锋系列报告117：Jim Keller硅谷传奇芯片架构设计师-20200727[18页].pdf

科技科技先锋系列报告先锋系列报告117 Jim Keller：硅谷传奇芯片架构设计师：硅谷传奇芯片架构设计师 许英博许英博 首席科技产业分析师首席科技产业分析师 陈俊云陈俊云 前瞻研究高级分析师前瞻研.

2020-07-28 18页 5星级

中金公司：2020国产CPU和AI芯片研究报告（31页）.pdf

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Aminer：2018年人工智能芯片研究报告（43页）.pdf

2018 人工智能芯片 研究报告 AMiner 研究报告第十四期 清华大学计算机系中国工程科技知识中心 2018 年 10 月 知识智能联合研究中心清华大学(计算机系)中国工程科技知识中心 知识智能.

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2018Q1中国芯片产业市场专题报告（25页).pdf

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